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Lenovo推出新一代AI驱动型ThinkEdge解决方案，释放数据潜力

高性能单刀单掷模拟开关力芯微推出高性能音频开关

温度传感器: TDK推出最高可在175°C环境下稳定运行的高可靠性车载NTC热敏电阻

索斯科推出全新 T 型折叠手柄压缩式门锁

横河电机发布OpreX压力变送器EJX S系列

Abracon 推出为长寿命与汽车级应用打造的低功耗实时时钟 (RTCs)

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编程权威榜单：千问3.7仅次于Claude，阿里全球第二

2026-05-26

　　5月26日凌晨，全球权威三方编程榜单Code Arena放榜，阿里最新旗舰模型Qwen3.7-Max得分1541，超越GPT-5.5、Gemini-3.5-Flash、GLM-5.1、Kimi-K2.6等一众模型，仅次于Claude系列，在大模型厂商中排名全球第二，这也标志着在代码理解与生成领域，千问3.7成功跻身全球编程模型第一梯队。 ……...

L、S、C波段博瑞集信推出集成旁路控制功能(Bypass)低噪声放大器

2026-05-26

　　近日，博瑞集信推出4款集成旁路控制功能(Bypass)低噪声放大器BR9923DAJ、BR9924DAJ、BR9925DAJ、BR9926DAJ，工作频率覆盖30MHz至6GHz，均采用DFN8封装，LNA模式能够提供高平坦增益，Bypass模式具有高IIP3。...

校企携手双向赋能东软智行与大连理工大学共建联合创新中心

2026-05-26

　　5月23日，由东软智行与大连理工大学共同发起建立的“智能网联汽车技术联合创新中心”在大连理工大学校园内落成。双方举办揭牌仪式，标志着这一产学研协同创新平台正式启航，将为中国智能网联汽车产业迈向高质量发展注入新动能。产业变革加速：校企携手聚焦五大技术方向当前，新一代人工智能技术正全面重构汽车技术路线与产业生态，智能网联汽车成为全球科技竞……...

自主筑基智启未来：2026智博会中国电子亮点抢先看

2026-05-26

　　5月28日—5月31日，中国电子精彩亮相2026智博会，全景展示中央企业信息技术自主创新成果，并聚焦集成电路、先进计算、网信产业、制造服务等领域，推出全栈自主技术产品与解决方案，携手合作伙伴抢抓AI时代新机遇，共筑智能产业发展基石。此次智博会期间，中国电子聚焦“自主筑基智启未来”主题，在国家会展中心（天津）N26人工智能核心技术馆07……...

让机器人“边想边做”，蚂蚁灵波“因果世界模型”论文被世界机器人顶会RSS 2026接收

2026-05-25

　　近日，蚂蚁灵波科技与香港科技大学等高校合作完成的研究论文《Causal World Modeling for Robot Control》被国际机器人顶级学术会议 Robotics: Science and Systems（RSS）2026 接收。 RSS 是全球机器人领域公认的顶级学术会议之一，长期关注机器人学习、控制、感知、规划与系……...

润石科技推出高压集成电流检测芯片RSA193

2026-05-25

　　RSA193系列是一款支持宽共模输入电压范围的集成电流检测芯片，工作电压支持4V至18V，共模输入电压范围支持-16V至105V；可以很好应对24V、48V母线电压系统以及多节电池串联系统的电流采集应用。...

阿里发布基于新一代真武芯片的超节点服务器，可支持海量Agent并发推理

2026-05-25

　　5月20日，在2026阿里云峰会上，阿里发布基于平头哥新一代AI芯片真武M890的128卡超节点服务器，搭载互联芯片ICN Switch 1.0，通信时延低至百纳秒级，可让128张AI芯片组成一台计算机，满足海量Agent并发推理和大模型训练需求。这是面向Agentic时代全面升级的重要部分，当天阿里云推出了全新“芯-云-模型-推理”技术……...

思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器

2026-05-25

　　思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器——SC4880RS(45MP)、SC3080RS(30MP)及SC2080RS（20MP）。...

智能体编程新突破！千问3.7旗舰模型全新亮相

2026-05-25

　　5月20日，阿里巴巴发布全新一代千问旗舰模型Qwen3.7-Max，在三方机构Arena全球大模型盲测总榜中，Qwen3.7-Max超过Kimi-K2.6、DeepSeek-v4-pro、GLM-5.1，与GPT、Claude、Gemini最强模型接近，位列国产模型第一。千问3.7面向当下智能体（Agent）全新设计，实现了编程、推理等核……...

东芝开始出货1200V沟槽栅SiC MOSFET测试样品，助力提升下一代AI数据中心效率

2026-05-25

　　东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供1200V沟槽栅SiC MOSFET——“TW007D120E”的测试样品出货，该产品主要面向下一代AI数据中心电源系统，同时也适用于可再生能源相关设备。...

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