科技IT
达索系统亮相SEMICON China 2026 以3D UNIV+RSES 加速半导体行业创新
2026-03-25
  达索系统(巴黎泛欧证券交易所:FR0014003TT8, DSY.PA)于2026年3月25日至27日参加在上海新国际博览中心举行的SEMICON China 2026,展示其面向半导体行业的创新解决方案。通过3D UNIV+RSES与3DEXPERIENCE平台,达索系统为半导体企业提供从材料研发、芯片设计、制造到运营的全价值链协同创新……...
全汉推出 U590 机箱:支持 EEB / E-ATX 主板,配备模块化风扇 / 冷排快拆
2026-03-25
  全汉 FSP 现已上线 U590 机箱。这一型号采用全方位 MESH 网孔透风设计,强调散热效能。...
漫剧人狂喜!风行两大王炸工具亮相北京漫剧大会
2026-03-25
  近日,由新腕儿主办的漫剧大会在北京盛大启幕。风行旗下核心产品「橙星梦工厂」与「FunClaw」亮相展会现场,与行业同仁共探 AI 漫剧发展新机遇。 橙星梦工厂:以「多快好省」赋能机构规模化高效创作 在本次分享中,肖冰首先介绍了风行旗下核心创作平台 ——橙星梦工厂,其以「多、快、好、省」四大核心能力,为机构提供全链路 AI 漫剧创作解决方案……...
TOPSwitchGaN 将反激电源功率提升至 440W
2026-03-25
  在今天举行的2026 APEC会议上,Power Integrations发布了一款反激式电源设计的突破性产品。全新的TOPSwitchGaN开关电源 IC 系列产品将单端反激式电源转换器的功率范围扩展至 440W,使工程师无需采用复杂的谐振或 LLC 拓扑,即可实现高效及高性能的功率变换器设计。该系列 IC非常适合高端家电、电动自行车充电器以及其他工业类的应用。...
阿里达摩院发布玄铁C950,打破全球RISC-V CPU性能纪录
2026-03-25
  3月24日,在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上,阿里巴巴达摩院发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950。其采用开源RISC-V架构,单核通用性能在SPECint2006基准测试中突破70分,刷新全球RISC-V CPU性能纪录,适用于云计算、生成式AI、高端机器人、边缘计算等领域,性能达到业界领先水平。此外,玄铁C950利用RIS……...
德州仪器推出高性能隔离式电源模块,助力数据中心和电动汽车提高功率密度
2026-03-25
  德州仪器 (TI) 今日发布新型隔离式电源模块,帮助从数据中心到电动汽车 (EV) 等众多应用领域提升功率密度、效率和安全性。UCC34141-Q1 和 UCC33420 隔离式电源模块采用 TI 的 IsoShieldTM 技术,这种专有的多芯片封装解决方案在隔离式电源设计中,功率密度比分立式解决方案高出多达三倍。3 月 23 日至 26 日,在德克萨斯州圣安东尼奥市举行的 2026 年应用电力电子技术展览会 (APEC)...
星卡科技张大燕:揭秘全球化韧性增长之道
2026-03-24
  第一次见到星卡科技副总裁张大燕,是2024年在上海SAP会议期间双方签约合作的现场。那时她刚刚加盟星卡,言谈间满是对这家年轻公司未来的憧憬,以及对即将开启的数字化征程的审慎规划。 转眼两年过去,在前几天深圳召开的2026 SAP全球运营高峰论坛上再次听到她的分享时,已经明显感觉到星卡的数字化转型已迈入了一个全新且更具深度的阶段,最核心的标……...
Vishay新款光电晶体管光耦合器提高工业应用的精度和能效
2026-03-24
  日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出全新系列光电晶体管光耦合器---VOx619A,该系列产品在温度变化的环境下支持高线性电流传输比(CTR)和0.5 mA的低正向电流。...
达摩院首席科学家孟建熠:RISC-V进入通用高性能和AI计算“攻坚战”
2026-03-24
  3月24日,由阿里巴巴达摩院主办的2026玄铁RISC-V生态大会在上海举行。高通、Arteris、Canonical、SHD Group、海尔、中兴通讯、全志科技、北京智芯微、南芯科技等全球数百家产学研机构齐聚一堂,分享RISC-V前沿实践。会上,阿里巴巴达摩院发布高性能RISC-V CPU玄铁C950,并推出两大RISC-V原生AI引……...
Same Sky推出新的面板安装按钮开关
2026-03-24
  Same Sky开关集团今天宣布,其按钮开关产品线增加了面板安装按钮开关。PB2、PB3、PB4和PB5系列提供瞬时或维护版本、SPST或SPST-NO电路类型以及关断或关断(开)开关功能。所有型号的标准防护等级均为IP67,使其能够抵抗恶劣工业应用中的水分和污染物等。...