科技IT
风行在线×腾讯云战略合作签约,混元AI赋能,共筑数字文娱新生态
2026-03-27
  风行在线技术有限公司(以下简称“风行在线”)与腾讯云计算(北京)有限责任公司(以下简称“腾讯云”)正式举行战略合作签约仪式 。   双方将以橙星梦工厂AI创作一站式平台 为核心载体,依托腾讯云混元大模型技术底座与风行在线20年文娱行业积淀,在技术共研、智能创作引擎升级、数字内容生态共建 三大维度开展深度协同,携手破解行业痛点,推动数字文娱……...
Microchip推出车规级系统封装(SiP)混合型单片机SAM9X75
2026-03-27
  汽车及电动出行领域的设计人员正不断引入具备高级图形效果的人机界面(HMI),以提升用户体验。为满足市场对HMI解决方案日益增长的需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日推出已通过 AEC Q100 2级认证的SAM9X75D5M系统级封装(SiP)产品。该产品搭载Arm926EJ-S™处理器与512Mb DDR2 SDRAM,支持最大10英寸显示屏及1024×768像素XGA分辨率。 ...
思科在2026上海Cisco Connect大会发布AI基础设施创新 引领企业迈入智能新时代
2026-03-27
  2026年3月26日,全球科技领导者思科(NASDAQ: CSCO)宣布,在为AI时代提供关键基础设施方面取得重要进展。在2026上海Cisco Connect大会上,来自技术领域的领导者、合作伙伴及客户齐聚一堂,共同探讨AI的未来。思科在会上发布了一系列创新成果,助力客户在安全可信的智能体AI(Agentic AI)领域实现更高目标。 ……...
天迪工控TD-ATX-H670大母板:硬核扩展,全擎驱动——搭载Intel 12/13/14代处理器,双网口+6PCIe,重塑工业控制新标杆
2026-03-26
  工控主板作为自动化系统的“心脏”,其性能、扩展能力与稳定性直接决定了整个系统的运行效率。天迪工控(tardetech)深耕工控领域多年,深谙用户需求,现重磅推出全新旗舰级大母板——TD-ATX-H670。基于Intel H670芯片组,完美兼容第12/13/14代Core处理器,提供前所未有的扩展能力和强大性能,为工业自动化、机器视觉、边缘计算等领域打造坚实可靠的硬件平台。...
代号“峨眉”!安谋科技Arm China发布新一代VPU IP
2026-03-26
  国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司近日在上海举办开年技术大秀《玲珑•视界》,现场发布了面向AI应用的新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760,代号“峨眉”!更值得关注的是,该产品已在服务器、无人机、视频转码等领域完成首批客户授权,备受市场认可。 安谋科技Arm China此次推出的新一代VPU IP实力硬核……...
概伦电子发布精密源测量单元P1800系列,进一步扩展电学测试产品矩阵
2026-03-26
  3月25日,在全球电子行业瞩目的盛会上海国际半导体展览会(SEMICON China 2026)上,概伦电子(股票代码:688206.SH)正式发布P1800系列精密源测量单元。该系列产品旨在满足不同应用对高精度、高分辨率以及高密度集成的灵活测量需求,可以广泛应用于半导体器件及其他各类材料和集成电路的电流-电压(I-V)表征和测量。...
加码布局中国市场,助力MRAM与磁传感器的本土研发与制造
2026-03-26
  2026年3月24日,Mycronic 旗下子公司 Hprobe 正式宣布携手知名科学仪器制造商Quantum Design China,首度亮相半导体行业盛会 SEMICON China 2026。作为半导体行业磁性测试设备(ATE)领域领导者,Hprobe 将以此为契机拓展中国市场布局,深化与中国半导体行业领先企业、晶圆代工厂及科研院……...
Power Integrations将反激拓扑功率范围扩展至440W,打造比谐振设计更简洁的电源方案
2026-03-26
  深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations今日推出了一项反激拓扑的突破性技术,将反激变换器的功率范围扩展至440W——远超传统上需要更复杂的LLC谐振拓扑结构所能达到的极限。...
平安银行2025年业绩发布会 冀光恒:夯实发展根基 提升经营质效
2026-03-26
  3月23日,平安银行2025年业绩发布会如期召开,平安银行党委书记、行长冀光恒携管理层,对2025年的经营业绩进行了详细披露和总结,并对境内外投资者、媒体记者的关切问题,一一予以回应。 冀光恒在开场致辞中指出,2025年是很不平凡的一年,外部环境依然复杂严峻,国内发展面临诸多挑战。我国经济展现强大韧性,经济运行稳中有进,整体发展向新向优。……...
Molex 莫仕推出 145 GHz Cardinal 多端口高频同轴组件, 为 AI 和 6G 测试树立新标杆
2026-03-25
  全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕推出 Cardinal 多端口高频同轴组件,为测试和测量 (T&M) 树立行业标杆。该产品支持高达 145 GHz 的频率,标志着 Cardinal 家族的战略性扩展,其成熟可靠的机械完整性进一步进化,现已满足高带宽频谱需求,可用于验证下一代 AI 驱动的架构及 6G 无线基础设施。...