第12页_科技IT_文章

科技IT

英飞凌推出新一代USB 2.0外设控制器EZ－USB FX2G3

Littelfuse新一代超低功耗全极TMR开关扩充磁性传感器产品组合

元视芯正式发布全新13MP CMOS图像传感器MT13F0，赋能多种消费类影像应用

国产STC车规MCU, STC32G12K128 为国产商用汽车保驾护航！

氮矽科技推出新一代700V GaN功率集成芯片DXC650S1K2H，助力高频高效电源设计

瑞盟科技推出MSA2240：－20V至80V，500kHz，双向、超精密电流检测放大器

科技IT

康迪科技集团研究院受邀参加西湖区科技创新大会签约仪式

2026-01-07

　　1月4日，由中共西湖区委、西湖区人民政府主办的2025年西湖区科技创新大会在区文体中心举行，康迪科技集团研究院院长郭中元受邀出席会议并参加优质科创项目集中签约仪式。据了解，作为西湖区“新年第一会”，本次会议聚焦科技创新与先进制造深度融合，明确将人工智能与先进制造等领域作为年度重点布局方向。会议释放的政策导向与产业场景，与康迪科技集团研发……...

Diodes 公司推出超低 VCE(sat) NPN与 PNP 双极型晶体管，最大化紧凑型汽车设计中的功率密度与效率

2026-01-07

　　Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq: DIOD）宣布推出 DXTN/P 78Q与80Q系列，扩充符合汽车规范的双极型（Bipolar）晶体管产品组合。这两个系列是超低 VCE(sat) NPN与PNP晶体管，提供业界领先的传导效率与热性能，针对高要求的汽车电源开关与控制进行优化。...

东软荣膺长安汽车“北斗天枢贡献奖” 携手共赴智驾未来

2026-01-06

　　近日，2026年长安汽车全球伙伴大会成功召开，会议期间，长安汽车为其在智能化战略落地过程中做出卓越贡献的合作伙伴颁发奖项。东软与长安汽车在共创智能出行未来的过程中，始终保持紧密协作与深厚互信，此次凭借产品技术实力，积极响应、高度协同的服务能力，荣获“北斗天枢贡献奖”。赋能智能化转型东软自全面启动解决方案智能化战略以来，持续以 AI、大……...

Littelfuse推出适用于电动汽车电池、电机和安全系统的汽车级电流传感器

2026-01-06

　　全新系列电流传感器为下一代电动汽车和混合动力汽车提供精确、隔离的电流测量。...

两款锐龙嵌入式新品亮相CES，AMD强化AI在边缘端的行业价值

2026-01-06

　　在2026年国际消费电子展（CES）上，AMD正式发布面向汽车、工业、医疗等关键领域的Ryzen AI嵌入式P100与X100系列应用处理单元（APU）。作为业界首款集成专用神经网络处理单元（NPU）的x86嵌入式平台，该系列产品基于先进的4nm制程工艺，融合三大异构计算引擎，为端侧人工智能推理提供高效、低延迟、高能效的本地化解决方案。 ……...

华北工控MATX－6556具备100%国产化和高性能优势，支持工业物联网网关应用

2026-01-06

　　华北工控推出了100%国产化设计的嵌入式主板MATX-6556，搭载飞腾D3000 八核高性能处理器，内存可达128GB，具备数据预处理和实时边缘AI处理能力。配置了多个千兆以太网口、USB、COM与PCIe扩展槽，连接能力和可扩展性更强，完全满足工业物联网网关产品要求。...

HOLTEK新推出BH67F5362A/72A 24－Bit A/D LCD单片机

2026-01-06

　　Holtek新推出24-Bit A/D LCD Flash单片机BH67F5362A/BH67F5372A，具备Delta-Sigma A/D转换器高分辨率效能，特别适合高精准度测量类产品，例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。...

2026换新机认准“骁龙8”！这份国补购机指南快收好

2026-01-06

　　年末换新，面对眼花缭乱的手机，你是否也患上了“选择困难症”?别担心，随着2026年新一轮手机“国补”启动，现在正是入手心仪旗舰的好时机。如果你追求一步到位的顶级性能与流畅体验，那么认准高通骁龙8系移动平台就对了。从经典神U再战江湖，到最新第五代骁龙8至尊版所向披靡，我们为你梳理了这份全价位段骁龙8系购机指南，让你根据预算，轻松锁定那个最……...

基于MediaTek全球首款5G－A平台，移远通信率先推出车规级5G R18模组AR588MA

2026-01-05

　　1月4日，在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 前夕，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，率先推出其符合3GPP R18标准的车规级5G-A模组AR588MA。...

康迪科技签约浙江大学，共建智能机器人联合研发中心

2026-01-05

　　2026年1月5日，康迪科技与浙江大学联合宣布，“浙江大学-康迪智能机器人联合研发中心”正式成立。双方在浙大紫金港校区正式签署合作协议并举行揭牌仪式，浙江大学副校长陈刚、联合研发中心主任鲍虎军、康迪科技董事长董学勤、CEO陈峰等双方代表出席。此次合作标志着校企双方在人工智能与安防巡检机器人深度融合领域迈出了关键一步，开启了“技术供给—场景……...

首页

末页

合作/投稿/投诉联系：

微信nvshen2168

关注我们