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科技IT

Lenovo推出新一代AI驱动型ThinkEdge解决方案，释放数据潜力

高性能单刀单掷模拟开关力芯微推出高性能音频开关

温度传感器: TDK推出最高可在175°C环境下稳定运行的高可靠性车载NTC热敏电阻

索斯科推出全新 T 型折叠手柄压缩式门锁

横河电机发布OpreX压力变送器EJX S系列

Abracon 推出为长寿命与汽车级应用打造的低功耗实时时钟 (RTCs)

科技IT

思特威推出全新两亿像素超高分辨率手机应用CMOS图像传感器

2026-06-04

　　近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出2亿像素0.5μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器——SCC62HS。...

新款AMD第二代Versal Prime系列器件发布：领先的标量计算能力与更小的尺寸规格

2026-06-04

　　AMD宣布，其首批第二代 Versal Prime 系列 2VM3858 器件将于 2025 年底出货。此后，Versal 2VM3558 器件也全面量产，而 Versal 2VM3358 器件目前正处于样片阶段，预计将于今年晚些时候投入量产。随着大部分此前发布的第二代 Versal Prime 自适应 SoC 产品已交付至客户手中，AM……...

聚焦边缘计算场景，南芯科技发布高效小尺寸极致动态能力的双通道PMIC电源

2026-06-04

　　今日，南芯科技（证券代码：688484）推出高效小尺寸双通道 PMIC 电源 SC633X，在 2.31mm*2.02mm 的超小封装内，集成双相 6A 输出能力，可灵活配置为 2+0 或 1+1 工作模式。凭借高功率密度、全负载高效率、极致瞬态性能、极致调压能力四大核心优势，特别适用于光模块等对空间限制和电源性能要求极高的边缘计算应用场景。...

PTC与TRD美国公司携手：共推高性能发动机开发

2026-06-03

　　PTC（纳斯达克代码：PTC）近日宣布，公司已被TRD U.S.A.（Toyota Racing Development，美国丰田赛车开发公司）指定为官方发动机设计软件合作伙伴。PTC及其计算机辅助设计（CAD）系统 Creo和产品生命周期管理（PLM）解决方案 Windchill被用来支持TRD增强工程能力、提高效率并加快产品上市速度。……...

Diodes 公司单芯片同步降压控制器搭配 USB PD3.1 源控制器，简化汽车 USB Type－C 充电设计

2026-06-03

　　Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）宣布推出 APK43070Q，这是一款高度集成、符合汽车标准的同步降压控制器，并集成 USB Type-C® PD3.1 源控制器。...

西门子推出Intelligence Center X，开启工业 AI进阶新境

2026-06-03

　　西门子推出全新工业 AI 编排软件 Intelligence Center X，旨在帮助企业打破工业 AI 零散试验的局限，依托人机协同作业模式，让工作人员与 AI 智能体共享业务场景、作业流程及全生命周期智能能力，将 AI 技术转化为可规模化落地的实际商业价值。 Intelligence Center X 借助统一的规范化底座整合企业数……...

意法半导体量产车规电池管理芯片推出升级款

2026-06-03

　　意法半导体 L9963F车规电池管理芯片，具备混动汽车和纯电动汽车锂电池组管理系统所需的全部功能，还适用于工业储能系统和48 伏、96 伏电动设备。...

华为周涛：构建智能世界的绿电驱动力

2026-06-03

　　2026年6月2日，在SNEC PV&ES第十九届（2026）国际太阳能光伏和智慧能源&储能及电池技术与装备（上海）大会暨展览会（简称“SNEC 2026”）上，华为数字能源智能光伏产品线总裁周涛出席并发表了主题为“构建智能世界的绿电驱动力”的演讲。华为数字能源智能光伏产品线总裁周涛在SNEC 2026发表主题演讲周涛……...

阿里MuleRun企业版上线Messages能力，打造多人多Agent协作的AI Native团队

2026-06-03

　　6月2日，阿里MuleRun企业版上线Messages协作能力，实现多人和多Agent同时协作，团队成员与多个Agent能在同一个消息线程中形成讨论、决策、执行、交付的工作闭环。Messages支持用户自定义配置Agent，给不同Agent赋予明确的职责边界、专业领域、工作风格，使其充分发挥特定能力；此外，用户还能根据工作的复杂程度，自主……...

Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台

2026-06-03

　　日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的薄膜基板平台，旨在支持下一代光收发器、RF模块以及要求高散热性能、精确准直和高频信号完整性的高级电子封装应用。...

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