【CNMO科技消息】据半导体行业消息，三星电子设备解决方案部门近日在半导体研究所内组建“核心团队”，围绕下一代DRAM、NAND闪存及先进晶圆代工工艺等重点研发项目开展工作，以集中研发资源并加强跨部门协作。

三星集团

　　半导体研究所隶属于该部门首席技术官体系，主要负责下一代半导体技术和工艺的前期开发。新团队将按照不同核心研发课题配置人员，推动从前沿技术开发、工艺设计到封装及量产的全流程协作，提升技术开发速度和项目执行效率。

　　此前，三星已针对高带宽内存、下一代DRAM和先进晶圆代工工艺运行跨部门联合研发机制，从存储、晶圆代工及公共职能部门抽调人员参与项目。此次调整将部分具有专项工作组性质的组织转为常设团队，进一步整合研发力量。

　　随着半导体制程持续微缩、产品结构日益复杂，研发难度不断增加。下一代DRAM在工艺转换中需要解决良率问题，NAND闪存面临堆叠层数增加带来的工艺复杂性，晶圆代工业务则需提高2纳米、1.4纳米等先进制程的稳定性。工艺、设计和材料等不同领域的协同因此成为研发重点。

　　此次组织调整还涉及研发人员激励机制。此前，同一项目参与者可能因所属部门不同而适用不同的绩效奖金标准。据内部人士透露，部分核心团队完成既定研发目标后，非存储业务研究人员也有望按照存储业务部门的标准获得绩效奖金，以减少部门间待遇差异并增强协作动力。

版权所有，未经许可不得转载

来源：手机中国