【CNMO科技消息】10月21日，据多名知情人士透露，三星电子和SK海力士正在升级位于中国的工厂，计划生产层数超过200层的NAND闪存芯片，以满足智能手机、个人电脑及AI数据中心对存储产品的需求，并使中国工厂的生产水平接近韩国工厂。

SK海力士

　　三星位于西安的工厂目前生产约200层的NAND闪存芯片，产量约占该公司全球NAND总产量的40%。三星正推进内部代号为“我的朋友”的升级项目，将工厂改造为生产286层V9 NAND。其目标是今年12月实现月产5000片晶圆，并于2027年12月将月产量提高至4万片晶圆。三星表示，此次升级符合美国出口管制规定，主要用于满足全球客户需求，不涉及扩大产能或新建制造设施。

　　SK海力士则计划将大连工厂从生产192层产品转向240层及以上NAND产品。知情人士称，该公司已获准在大连生产最高240层芯片，并可能寻求批准，在当地研发300层以上产品。SK海力士还在与美国政府磋商赴美建设NAND工厂的计划。

　　自2022年美国对部分芯片制造设备实施出口管制以来，两家公司在中国工厂安装美国制造的蚀刻机等设备，需要每年申请许可证。监管限制一度影响工厂改造进度。数据显示，长江存储第二季度在中国NAND市场的份额升至38.5%，三星和SK海力士则分别降至33.5%和17%。两家公司已确认升级工作正在推进，但未披露更详细的生产计划。

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来源：手机中国