【CNMO科技消息】8月20日，有外媒报道称，中国深圳一位卖家日前在二手交易平台挂出高通下一代旗舰芯片，该芯片型号为SM8975-100-BC，暂被命名为骁龙8 Elite Gen6 Pro。该商品为从测试板上拆下的工程样品，标价300元人民币。卖家称有批量库存，但该商品上线后不久即被下架。

　　外媒指出，芯片表面激光刻有“SM8975-100-BC”，表明这是LPDDR5X工程样品的首个修订版本。两颗芯片分别带有批次代码FC5528M5和FX602R8T。

　　根据批次代码解码，F代表台积电为晶圆代工厂，可能采用N2P工艺；C代表安靠韩国封装厂，5代表2025年，52代表第52周，即封装日期为2025年12月底。另一颗芯片的F同样代表台积电，X代表安靠日本封装厂，6代表2026年，02代表第2周，即封装日期为2026年1月初。两个日期表明高通在2025年12月底已拥有可工作的测试芯片，样品于2026年2月3日起向OEM厂商提供。

　　值得注意的是，以上信息均未获得高通官方确认。芯片来源、功能甚至刻印准确性均基于已下架的二手商品信息，批次代码解码虽基于获取的资料，但无法通过公开文档独立验证。

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来源：手机中国