第5页_科技IT_文章

科技IT

Lenovo推出新一代AI驱动型ThinkEdge解决方案，释放数据潜力

高性能单刀单掷模拟开关力芯微推出高性能音频开关

温度传感器: TDK推出最高可在175°C环境下稳定运行的高可靠性车载NTC热敏电阻

索斯科推出全新 T 型折叠手柄压缩式门锁

横河电机发布OpreX压力变送器EJX S系列

Abracon 推出为长寿命与汽车级应用打造的低功耗实时时钟 (RTCs)

科技IT

宇树上市倒计时！更具性价比的机器人产业技术一窥

2026-04-04

　　又双叒叕是宇树科技！最近，这家公司直接把这条“科幻赛道”跑成了实打实的生意——宇树科技科创板IPO申请已在近期获受理，即将在上交所敲钟。据招股书披露，2025年公司营收突破17亿元，净利润高达6亿元，人形机器人出货量超过5500台，位列全球第一。从2022到2023年还累计亏损超2600万，短短一年后扭亏为盈，2025年扣非净利润直接飙升……...

技嘉推出 X870E AERO X3D DARK WOOD 木艺主板，内敛深色设计

2026-04-04

　　技嘉 GIGABYTE 去年推出了 X870E AERO X3D WOOD 木艺主板。这款型号拥有浅色调外观设计，配备实木装饰条和皮质拉环，以新材质为主板市场带来独特的侘寂美学风味。...

维信诺推出无迹折叠屏：轻薄、平整、耐用不再取舍

2026-04-03

　　在折叠屏手机从“尝鲜”迈向“主力”的进程中，屏幕的厚度、平整度以及长期使用的可靠性，始终是影响用户体验的核心变量。 4月1日，在国际显示技术大会(ICDT 2026)现场，维信诺重磅推出全新无迹折叠屏，围绕材料、结构和机械性能进行系统优化，带来“更薄、更平整、更耐用”的折叠屏新体验。 1)0.4mm超薄设计，让折叠屏不易变形对于折叠屏来……...

贸泽开售适用于工业、无线电和物联网系统的Qorvo QPA9510功率放大器

2026-04-03

　　专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo新款QPA9510 GSM（全球移动通信系统）功率放大器。...

因湃电池携手达索系统：数字孪生驱动电池智造新篇

2026-04-03

　　数字化转型，开弓没有回头的箭，只能越来越向前、越来越深化，带动业务水平螺旋式上升。3月31日，因湃电池借587Ah储能电芯新产品发布之机，与达索系统高调宣布数字化转型建设合作再次升级，就是这样的明证。此次合作不仅是从智能制造延伸至核心研发，还与新品迭代紧密关联，意义重要而深远。（从左至右）因湃电池副总经理袁昊博、因湃电池总经理许俊海、达……...

意法半导体发布GaN参考设计，面向家电与工业驱动电机控制应用

2026-04-03

　　意法半导体 EVSTDRVG611MC氮化镓(GaN)电机控制参考设计主打家电和工业驱动设备，在不加装散热器的条件下输出功率可达600W以上，确保终端设备结构紧凑，同时降低物料成本。...

蚂蚁AI安全实验室开源ClawAegis，破解OpenClaw类智能体安全难题

2026-04-03

　　4月2日，蚂蚁集团AI安全实验室与清华大学联合开源ClawAegis——这是首个覆盖OpenClaw全生命周期的安全防御插件，旨在系统性解决其面临的安全与可靠性风险，为自主智能体提供多维度、轻量化、即时干预的原生防护能力。随着OpenClaw等开源智能体框架的快速普及，其自动化能力背后潜藏的安全风险也日益显现。从skill投毒、记忆数据……...

悟空率先接入国产最强编程模型Qwen3.6-Plus

2026-04-02

　　4月2日，阿里巴巴正式发布新一代大语言模型Qwen3.6-Plus，阿里在企业级市场的旗舰AI应用悟空率先完成接入。 Qwen3.6-Plus在代码、智能体、推理、原生多模态等能力上整体性能大幅增强，在智能体编程SWE-bench系列评测、真实世界智能体任务Claw-Eval等权威评测中，千问3.6编程表现超越2倍乃至3倍参数量的GLM-……...

Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售，为工业、消费及物联网应用提供可靠连接

2026-04-02

　　专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。...

BOE（京东方）携前沿技术亮相ICDT 2026十周年庆典

2026-04-02

　　2026年4月1日，正值国际显示技术大会（ICDT）迎来十周年之际，这场由国际信息显示学会（SID China）主办、BOE（京东方）承办的行业顶级盛会首次落地重庆。BOE（京东方）CEO冯强，高级副总裁、首席技术官刘志强，高级副总裁、联席首席技术官姜幸群，高级副总裁、首席战略官齐铮等领导出席活动。作为本次大会的承办方，BOE（京东方）特……...

首页

末页

合作/投稿/投诉联系：

微信nvshen2168

关注我们