科技IT
HOLTEK新推出Low Power低压差HT71Rxx-1低静态电流系列电源稳压IC
2026-05-23
  Holtek新推出新一代低静态电流、低压差线性稳压器HT71Rxx-1系列。针对低功耗应用设计,支持4.3V至30V的宽输入电压范围,并提供2.3V至5.0V的多种固定输出电压选项,最大输出电流可达80mA,输出电容最小可支持1μF。适用于各式可携式产品及有高输出电压精准度需求的应用,如可携式设备、测量仪器、传感设备等。...
全球外骨骼品类定义者:极壳科技发布全新Hypershell X 系列
2026-05-23
  2026年5月20日——全球领先的消费级外骨骼品牌极壳科技Hypershell发布全新Hypershell X系列,开启了端到端AI驱动外骨骼穿戴出行新方式。该系列包括旗舰款Hypershell X Ultra S、主流性能款X Max S和日常轻量款X Pro S,从重度户外使用、轻度户外使用到城市通勤与日常场景,为用户提供不同选择。三……...
Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增
2026-05-23
  全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司(纽约证券交易所代码:WOLF)推出了两款全新的 3.3 kV 碳化硅(SiC)功率模块系列 — 采用行业标准封装的高功率半桥带基板模块,以及可扩展的全桥无基板模块 — 旨在应对由人工智能(AI)数据中心及更广泛的能源转型所带来的迫在眉睫的电力瓶颈问题。...
告别Excel催租:SpaceUp商办租金管理平台如何系统性提升租金收缴率
2026-05-23
  租金收缴率直接决定了写字楼、产业园区、商业综合体、工业厂房、商铺及专业市场等各类商业不动产项目的现金流健康度。然而,大量运营方仍停留在“月度Excel出账、人工电话催缴”的原始阶段。这种方式不仅效率低下,更因信息触达不及时、催缴动作不规范,导致租金逾期积压,形成隐形坏账。本文详细拆解SpaceUp商办租金管理平台如何构建“自动出账-多渠道……...
Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
2026-05-22
  全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出MLX81119。这款集成DC/DC转换器的18通道LIN RGB LED控制器,旨在简化并优化汽车照明系统:通过在芯片内部提供LED供电电压,MLX81119可有效降低功耗、精简外部组件数量,适用于车门饰板、仪表盘及充电口指示灯等空间受限的应用场景。...
东软添翼医疗大模型荣登“医疗AI大模型最具应用价值产品榜”
2026-05-22
  近日,动脉网发布了《2026医疗大模型场景落地研究报告》,东软添翼医疗大模型荣登“2026医疗AI大模型最具应用价值产品榜”。 动脉网是医疗健康领域最具影响力的产业媒体之一。在这份报告中,动脉网调研、访谈了十余家创新企业、三家投资机构及数名临床专家,对国内医疗大模型的落地能力做了系统评估。报告特别点名东软:“东软集团围绕院端需求进行全方位……...
超越GPT-Realtime-2,阿里语音大模型获三项第一
2026-05-22
  近日,阿里巴巴语音大模型Fun-Realtime-ASR和Fun-Realtime-AudioChat在全球权威AI评测平台Artificial Analysis登顶,超越GPT-Realtime-2等国际顶尖模型,在“听准(词错误率)”、“听懂(语音推理)”和“会聊(对话流畅度)”三项指标上斩获第一。作为新的人机交互入口,阿里语音大模型……...
罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元
2026-05-22
  全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU(电池备份单元)中。随着生成式AI的普及,AI服务器电源正加速向更高电压及HVDC(高压直流供电)架构演进,在这种背景下,罗姆的SiC MOSFET产品被选定为支撑下一代电源系统的SiC功率器件。...
IDC报告:2026企业级AGI迈入价值决战, Token效能成核心标尺
2026-05-21
  2026年,企业级AGI正从“技术能力比拼”全面迈入“商业价值决战”阶段,企业关注焦点已从底层模型参数转向可量化的业务实效。 5月20日,IDC发布《价值优先,效果为王——2026企业级AGI商业价值评估与选型白皮书》,首次提出“Token效能”理念,并系统梳理了企业级AGI价值评估体系与工程化落地路径,为企业从“盲目跟风”到“理性务实”……...
平头哥AI芯片真武M890首次亮相,性能提升至3倍
2026-05-21
  5月20日,在2026阿里云峰会上,平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相,该芯片内置144GB显存,片间互联带宽达到800GB/s,性能是真武810E的3倍,原生支持FP32到FP4等多种数据精度,可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。配合自研ICN Switch1.0芯片,可实现64卡全带宽互联,显著提升大规模智……...