平头哥AI芯片真武M890首次亮相,性能提升至3倍

科技IT
2026 05-21 15:59:22
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5月20日,在2026阿里云峰会上,平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相,该芯片内置144GB显存,片间互联带宽达到800GB/s,性能是真武810E的3倍,原生支持FP32到FP4等多种数据精度,可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。配合自研ICN Switch1.0芯片,可实现64卡全带宽互联,显著提升大规模智算集群计算的效率与稳定性,可广泛应用于金融、电信、智驾等多个行业。这是面向Agentic时代全面升级的重要部分。今天,阿里云还推出了全新“芯-云-模型-推理”技术体系。

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来源:数字经济
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