Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出24通道混合信号IC器件LX4580，旨在简化航空与防务应用中高可靠性执行控制系统的设计。...

　　数字化浪潮席卷全球，人工智能正以前所未有的广度与深度融入经济社会，成为推动社会进步的重要力量。然而，随着AI在各领域的广泛应用，由其引发的安全、隐私和伦理问题也逐渐浮出水面，成为社会各界关注的焦点。而在2026年的政府工作报告中也提出，要完善人工智能治理。 今年两会，全国人大代表，海尔集团董事局主席、首席执行官周云杰带来4份建议，内容涉及……...

　　全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板，与ROHM的SiC模块组合使用，可缩减实际设备评估的设计周期。...

　　全球音频测量与测试解决方案领导者 Audio Precision 现正式推出可编程串行输入/输出（Programmable Serial Input/Output）模块，简称 PSIO，这是适用于 APx B 系列音频分析仪的下一代数字串行接口。PSIO 取代了长期使用的 DSIO 模块，并在低电压运行、信号完整性、时钟和格式灵活性方面取得了重大进展，以满足当今音频 IC 和系统设计人员的需求。    ...

　　工业机器人已成为智能制造场景中不可替代的重要设备，市场规模日渐庞大。华北工控基于嵌入式力量助力工业机器人多元化场景应用落地，自主打造了嵌入式AI主板BPC-7159，采用Intel 12/13/14代 Core处理器和丰富接口设计，可以无缝集成于工业机器人核心处理单元。...

　　TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出全新MT40系列ThermoFuse压敏电阻（订购代码：B72240M）。作为新一代浪涌保护元件 (SPC)，该新系列压敏电阻兼具紧凑型设计和多项高级安全功能。...

　　埃赛力达Excelitas® 近日宣布推出 pco.dimax 3.6 DS ST CLHS。这是一款全新的高速双快门相机，该产品专为捕捉极高速现象而设计，可同时实现高时间分辨率和高质量的细节图像。...

　　众所周知，TI经典工业MPU AM335x曾引领行业风潮，而2023年TI发布64位MPU通用工业处理器平台AM62x，为AM335x用户提供了无缝升级路径，实现更高性能的功能需求。TI AM62L作为AM62x家族的降本之作，在性能和资源上做了裁剪，成本上做了优化，延续AM62x的经典基因，以更低门槛推进低功耗、高能效的工业处理器普及，助力开发者以高效方案应对多样化的需求。...

　　2026年3月2日，中国科学探险协会标准化工作委员会在北京组织召开《智慧科考站生活舱 家用和类似用途电器设计与选型指南》团体标准审查会。会议围绕标准的科学性、系统性、技术先进性及可实施性进行了全面审查，标志着我国极端环境科考保障装备标准化建设迈出重要一步。 本次审查会由中国科学探险协会标准化工作委员会承办。会议由协会标准化工作委员会副主任……...

　　低功耗无线连接解决方案全球领导者 Nordic 半导体，在 2026 世界移动通信大会（MWC 2026）上正式推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模组。...