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Lenovo推出新一代AI驱动型ThinkEdge解决方案，释放数据潜力

高性能单刀单掷模拟开关力芯微推出高性能音频开关

温度传感器: TDK推出最高可在175°C环境下稳定运行的高可靠性车载NTC热敏电阻

索斯科推出全新 T 型折叠手柄压缩式门锁

横河电机发布OpreX压力变送器EJX S系列

Abracon 推出为长寿命与汽车级应用打造的低功耗实时时钟 (RTCs)

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恩智浦发布全新i.MX 93W，融合边缘计算与安全无线连接，加速物理AI部署

2026-03-11

　　恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出i.MX 93W应用处理器，进一步扩展其i.MX 93产品系列。...

研华重磅发布高性能边缘计算新品，搭载AMD EPYC 嵌入式 4005 系列处理器

2026-03-11

　　全球工业物联网与嵌入式计算领域供应商研华科技（Advantech）宣布，其边缘产品线正式引入AMD EPYC嵌入式4005系列处理器，进一步拓展高性能边缘计算布局。...

ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性

2026-03-11

　　全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出适用于车载设备、工业设备及消费电子设备等众多领域的CMOS运算放大器“TLRx728系列”和“BD728x系列”产品。...

Nordic Semiconductor 扩展 nRF54L 系列，推出入门级低功耗蓝牙 SoC

2026-03-10

　　全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 发布全新的超低功耗入门级低功耗蓝牙® (LE) 系统级芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。...

阿里云金山算力中心加速投产，基于“真武”芯片建设超大规模算力中心

2026-03-10

　　3月9日，上海市金山区人民政府与阿里云正式签署战略合作协议，加速阿里飞天云智能华东算力中心（以下简称“阿里云金山算力中心”）建设，打造基于“真武”芯片的超大规模算力中心。该中心将成为华东地区规模最大的智算枢纽之一，助力上海人工智能高地建设。金山区委书记刘健，阿里云公共事务总裁陶雪飞见证签约；金山区副区长罗明陨，阿里云副总裁张敬代表双方签……...

应对严苛电压瞬态游刃有余，意法半导体智能高边驱动器为汽车系统持续供电与守护

2026-03-10

　　意法半导体的VNQ9050LAJ车规四通道高边驱动器的最低工作电压仅为4V，即便在冷启动电压极低的2.7V工况下也能连续稳定工作，全面提升车辆的可靠性，为用户带来卓越的使用体验。...

西门子Questa One引入智能体AI功能，加速集成电路设计与验证流程

2026-03-10

　　西门子日前推出 Questa One Agentic Toolkit，将在作用域内的智能体 AI 工作流程融入 Questa One 智能验证软件产品组合，旨在加速设计创建、验证规划、执行、调试与收敛过程，助力客户更快实现可信 RTL 签核，同时重塑工程师开展集成电路（IC）设计与验证任务的方式。随着 3D IC、小芯片（Chiplet……...

AMD扩展锐龙AI嵌入式P100处理器：以“芯片级异构”重塑边缘智能新范式

2026-03-10

　　3月10日，AMD最新Ryzen（锐龙）AI嵌入式P100系列处理器将现身于德国纽伦堡召开的Embedded World 2026（世界嵌入式展览会）。作为边缘AI领域的全新标杆，为工业、汽车、医疗等多领域的智能化升级提供了新路径。此次亮相，也意味着AMD的锐龙AI嵌入式P100系列处理器正式走向全球市场，为各行业的边缘智能化升级提供算力……...

Wolfspeed 推出业界首款可商用 10kV SiC 功率 MOSFET，为 AI 数据中心电网提供关键支撑

2026-03-09

　　Wolfspeed 本周（3 月 5 日）推出业界首款可商用 10kV SiC 功率 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管），将高压电力电子系统设计赋予更大的架构自由度，为 AI 数据中心电网等场景提供关键支撑。...

M3C中国与上海海弗达成深度战略合作聚力打造脑卒中与肿瘤专病医疗健康新生态

2026-03-09

　　2026年3月9日，全益（上海）医疗科技有限公司（M3C中国）与上海海弗智慧医疗科技发展有限公司（上海海弗）正式签署战略合作协议，双方将依托各自核心资源与能力优势，围绕脑卒中、肿瘤两大核心病种开展全方位深度合作，在技术联合研发、国际国内资源联动、市场规模化布局、学术品牌建设等多个核心维度协同发力，共同打造“技术-资源-市场-学术”一体化的……...

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