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灵睿智芯发布全球首款动态4线程服务器级高性能RISC－V CPU内核P100

新品！AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG异构多处理开发平台

新品！米尔基于全志T153四核异构工业芯核心板，赋能多元化工业场景

Abracon 推出 AK1B系列超小型低抖动振荡器

思特威推出全新8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器

力芯微双路输出小型化霍尔开关 ET3725A30

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SHURE推出可直连手机的MOVEMIC无线麦克风：小有可为、音质更佳

2024-04-16

　　全球领先的音频品牌Shure推出全新的无线领夹式麦克风系列：MoveMic麦克风系统。MoveMic采用超轻量设计，提供可靠、真正的广播级音频，是内容创作者、摄像师和移动记者的理想选择。它是市面上少有的尺寸超小、音质超好的双通道直连手机无线领夹式麦克风解决方案，采用定制声学设计和专有无线软件，确保随时随地享受到专业的音质。...

汇聚东盟国家代表，共绘未来智慧城市

2024-04-15

　　4月13日，东盟智慧城市发展圆桌会议在香港国际创科展（InnoEX）活动期间举行。作为本次会议唯一受邀的云科技企业，优刻得与来自印尼、老挝、菲律宾、泰国等东盟国家的政府代表以及专注于城市数字化转型的企业专家齐聚一堂，共同探讨建设智慧城市的新思路和新方法。在这场高规格的会议上，优刻得海外业务CEO谭旭先生与各国代表进行了深入对话，交流了当……...

英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的80 V MOSFET OptiMOS 7

2024-04-15

　　英飞凌科技股份公司推出其最新先进功率MOSFET 技术―― OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm² SMD封装。...

首份支付宝商业活力报告：新能源、宠物经济、绿色回收成新风口

2024-04-15

　　4月11日，支付宝发布首份平台商业活力报告，数据显示：过去一年，随着平台持续开放和互联网业务发展，流量商业化增速显著，活跃广告主数量涨了 4 倍；内容化布局为泛财商领域创作者带去新增量，直播间数增长14倍。目前，支付宝App已成车主、学生等各大垂类人群聚集地，呈现高净值、年轻化、细分化三大特征；同时，新能源、大健康、宠物养育、绿色回收等行……...

Arm Corstone-320：加速语音、音频和视觉物联网系统的部署

2024-04-15

　　随着语音、音频和视觉功能融合到物联网 (IoT) 中，联网设备与其周围环境交互、解读和感知的方式发生了彻底的变化。未来的物联网市场蕴含巨大机遇，特别是在视觉领域。在未来的十年里，数以百万计的先进摄像头将被部署到工厂、仓库、城市、办公室和商店等各类场所，从而推动了物联网用例前所未见的规模，呈指数级增长。这些用例涵盖安保、人员和环境监测、能源……...

美光推出全球首款四端口 SSD，为数据密集型自动驾驶和AI智能汽车工作负载提速

2024-04-15

　　Micron Technology Inc.（Nasdaq: MU）今日宣布，美光车规级 4150AT SSD 已开始送样。作为全球首款四端口 SSD[1]，该产品提供多达四个片上系统（SoC）接口，可实现软件定义智能汽车的集中存储。...

Qorvo畅谈Wi-Fi 7、BMS及Sensor Fusion的革新之力

2024-04-15

　　全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo于4月11日在京顺利举办以“春光作序，万物更‘芯’”为主题的媒体日。Qorvo 依托强大的技术能力以及对于市场动态的捕捉，为业内以及消费者提供多样的技术应用与创新，深入到移动通讯、基础设施、电源管理、物联网、汽车电子、消费电子等多个应用领域。此次活动 Qorvo 展示了多领域创新成果并深入探讨……...

移远通信高性能MCU蓝牙模组HCM511S正式发布，为低功耗紧凑型设备提供高效连接

2024-04-14

　　在2024年德国嵌入式大会（embedded world 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其高性能MCU蓝牙模组HCM511S。...

通过工艺建模进行后段制程金属方案分析

2024-04-14

　　虚拟半导体工艺建模是研究金属线设计选择更为经济、快捷的方法 l 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料。 l 在较小尺寸中，钌的性能优于铜和钴，因此是较有潜力的替代材料。随着互连尺寸缩减，阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此，半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双大马士革方案的替代金属线材料。相比金……...

村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料化石燃料消耗减少高达53．0%

2024-04-14

　　株式会社村田制作所（以下简称“村田”）应用陶瓷电容器的材料设计技术，开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料（以下简称“该材料”），并且通过此前的应用事例确认，在处理VOC(1)等废气时，使用由该材料制成的活性陶瓷可减少高达53.0%(2)的化石燃料消耗量。...

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