4月25日，现代新国企•2024数智赋能管理创新研讨会在北京召开，会议以“激发新质生产力•加速产业升级焕新”为主题，由国务院国资委新闻中心指导、《国资报告》杂志社主办、浪潮通用软件有限公司承办。会议邀请院士专家、央国企高管、权威媒体、企业代表等近千人汇聚一堂，围绕新质生产力、AI大模型、新一代软件、数据要素等热点议题，探讨如何依托新一代软……...

　　近日，在第三届中国国际软件发展大会暨中国软件行业协会成立四十周年纪念活动中，东软集团创始人、董事长刘积仁荣获“中国软件产业40年功勋人物”奖。 作为东软集团的创始人，中国软件产业的最初参与者与推动者，刘积仁是中国第一个计算机应用专业博士，33岁成为中国当时最年轻的教授，1991年创建了中国第一个大学科技园，随后建设了中国第一个软件园，第一……...

　　日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型汽车级IHDF边绕通孔电感器---IHDF-1300AE-1A，额定电流 72A，饱和电流高达 230A。Vishay Custom Magnetics IHDF-1300AE-1A采用铁氧体磁芯技术，厚度仅为15.4 mm，可在-55 °C至+155 °C恶劣温度条件下工作，交流和直流功耗低，具有优异的散热性能。...

　　4月24日，东软正式发布“创新型县域医共体解决方案”，并在人民网舆情数据中心/人民在线举办的县域数字医共体建设研讨会上，分享了有关经验和做法。该解决方案是东软在多年医共体建设实践基础上，整合东软在大健康产业生态中的优势，面向紧密型县域医共体全面建设推出的全新解决方案。 近年来，国家积极推进紧密型县域医共体建设。这是推进“健康中国”战略和“……...

　　致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。...

　　当前，开发者正在利用安全且性能增强的技术实现小型低功耗嵌入式系统的开发，赋能过往无法想象的语音、视觉和振动等 AI 应用，而这些应用正在改变着世界。 嵌入式领域正经历一场深刻的变革。连接设备正逐渐演变为可根据所收集的数据自行做出决策的系统。相较于在物联网网关或云端进行数据处理而言，在更接近采集源之处完成数据处理的方式，将有望加快决策速度、……...

　　英飞凌科技股份公司发布全新PSOC™ Edge微控制器（MCU）系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了优化。新推出的PSOC™ Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。...

　　•创新的 Veloce CS 架构整合了硬件加速仿真、企业原型验证和软件原型验证，将验证和确认周期加快 10 倍，整体成本降低 5 倍 •Veloce CS 可在所有平台复用，实现无缝迁移，将系统工作负载的执行和调试速度加快 10 倍 •模块化且可扩展的互连刀片安装方式，无需使用固定尺寸机箱，可为各种规模的设计提供硬件辅助工具 西门子数字……...

　　Galaxy Fit 3三星近期推出的一款功能丰富的智能手环，专为追求健康生活的用户设计。它具备全天候健康监测功能，包括心率监测、血氧饱和度测量、压力跟踪以及睡眠分析等，帮助用户全面了解自身的健康状况。...

　　4月23日晚间，东软集团发布年度业绩报告称，2023年营业收入约105.44亿元，同比增加11.39%；归属于上市公司股东的净利润约7391万元；基本每股收益0.06元。2022年同期营业收入约94.66亿元；归属于上市公司股东的净利润亏损约3.43亿元；基本每股收益亏损0.29元。...