7月18日，在2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上，平头哥开源自研AI软件栈T-Head SAIL（以下简称“SAIL”），这是其真武AI芯片的底层软件，可最大程度释放芯片的算力。即日起，全球开发者可在平头哥开发者社区下载SAIL的SDK软件包、内核驱动、性能分析和调试工具等全栈技术文档，业务迁移仅需极少量代码适配修改，企业还能根据自身场景实现深度定制优化。
如果把AI芯片比作“发动机”，那么AI软件栈就是“变速箱+传动系统+驾驶系统”，它可以把开发者写的AI程序翻译成芯片能听懂、能高效执行的指令。只有配合强大的软件栈，芯片才能发挥100%的算力性能。
据介绍，SAIL软件架构覆盖OS 层、SDK层与接口层的完整链路，不仅可以释放真武芯片算力，还可高效承接上层应用需求。在软件生态上，SAIL全面兼容主流AI生态，同时适配PyTorch、TensorFlow、vLLM、SGLang等260多个主流训练与推理框架，支持业务平滑顺畅迁移，主流模型即开即用。
过去几年，真武AI芯片及SAIL软件栈已大规模应用于阿里云及多个行业企业的真实生产环境，经历了大规模流量、复杂场景以及严苛SLA的多重考验。截至今年4月，真武AI芯片已累计出货56万片，服务20多个行业400多家客户。SAIL面向全球开源，意味着所有企业和开发者都能快速使用该软件能力，开发者可以直接读源码，了解芯片的运行逻辑，遇到bug能直接定位甚至修复，还能根据自己的场景做深度定制优化。
平头哥半导体副总裁高慧表示：“开源AI软件栈只是开始，平头哥希望与全球开发者、科研机构及产业伙伴，共同打磨工具链、丰富算子生态、优化性能体验。”
目前，平头哥已推出真武系列AI芯片、倚天系列Arm服务器CPU、ICN Switch互联芯片、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片等数据中心核心芯片，实现算力、网力和存力的全栈自研。其新一代训推一体AI芯片真武M890已入选WAIC 2026镇馆之宝。
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