随着大模型参数规模激增、AI集群迈向万卡乃至十万卡级别，人工智能产业正从单纯的算力比拼，转向算、存、网、冷全链条协同的体系化竞争。算力高速迭代的同时，存力短板日益凸显，海量小文件、高通量推理、跨域数据流动等难题，成为制约AI训练与AI for Science落地的核心瓶颈。
从算力底座到存力支撑，从硬件研发到生态协同，中科曙光精准把握AI产业发展脉搏，攻克大规模集群架构、海量数据存储、超智融合适配等行业核心难题。
面对行业变革，中科曙光推出存算传高协同AI架构优化方案，推动存储从数据容器向AI数据工厂转型，深度参与数据全生命周期管理。
刚刚在天津结束的2026世界智能产业博览会上，中科曙光打造1700㎡超大沉浸式展区，集中展出全栈智算系统、十万卡级超集群、高端存储阵列等硬核产品，彰显了在算力架构、高速互联、先进存力、液冷节能等领域的领先实力，也印证了其在国产替代、超智融合、生态共建中的领军地位。
先进存力突围：重构AI时代数据基础设施
当前行业过度聚焦AI算力，却忽视了存力的核心价值，算力与存力发展失衡已形成明显效率瓶颈。中科曙光北京公司总裁助理、分布式存储产品部总经理石静在接受媒体采访时表示，大模型参数膨胀催生海量小文件存储压力，AI Agent带动Token高通量推理需求，加之业务跨集群、跨数据中心数据流动常态化，传统存储架构已难以适配新场景。同时，高质量数据集成为模型优化关键，存储亟需从单纯数据承载，延伸至数据清洗、预处理等前端环节，存力已然成为AI产业升级的核心底座。
中科曙光北京公司总裁助理、分布式存储产品部总经理石静
“AI产业正从模型单点竞争迈入基础设施与生态协同的体系竞争。”石静表示，大模型落地千行百业绝非单一厂商所能完成，需联动上下游生态伙伴，整合基础设施、行业私域数据、应用服务等资源，减少模型幻觉，打造适配垂直领域的实用化AI能力，而高性能存储正是生态协同的数据枢纽。
5月中旬发布的高端全闪阵列FlashNexus 9000系列就是中科曙光应对AI大规模应用引发的数据需求爆发、存储性能直接决定算力效率，且关键行业亟需解决供应链安全与生态兼容难题的最新成果。该产品集群峰值2亿IOPS，单阵列达400万IOPS、带宽40GB/s，重删压缩场景性能提升87.5%，随机访问时延低至0.09ms，核心部件100%国产化，以极致性能与高可靠性打破国外垄断，不仅夯实自主可控的数据基础设施底座，保障金融、通信等核心业务向AI时代全速跃迁，更是推动国产高端存储从“敢用”迈向“抢着用”。
据石静介绍，曙光始终依托存储全栈能力深耕行业落地。以FlashNexus 9000系列为例，它支持金融领域每秒处理30万笔交易，峰值提速200%、时延降低30%，已入围国有大行集采；支撑能源与电力核心数据库，助力运营商5G计费出账时长缩短66%；自动驾驶领域早已与车企深度合作，搭建从数据采集、训练归档到智能推理的全流程存储方案，全面覆盖大模型、具身智能等细分场景；还可与分布式存储形成“集中+分布”组合方案，深度赋能千行百业核心业务智能化跃迁。
超智融合进阶：筑牢大规模AI集群算力根基
AI集群向万卡、超十万卡规模演进，传统扩展架构已难以兼顾成本与时延需求。集群规模扩容后，微小时延波动、单点设备故障都会传导至整个并行作业，对系统稳定性与可靠性提出极致要求；同时大规模集群的可管理性、可维护性与可观测性，成为架构设计必须攻克的关键难题。
“高速互联是释放AI算力、支撑集群规模化扩展的底层基石。”中科曙光高性能计算产品事业部总工程师万伟将其比作算力系统的“交通路网”，既能实现数据极速流转、充分释放单芯片算力，也决定了集群的扩容上限与长期稳定运行能力。在超节点部署架构上，Scale-Up近距离采用铜线互联，具备低时延、低故障率优势；长距离大规模扩展则依赖光互联，铜光混合架构是行业长期主流趋势，全光互联将成为未来演进方向。
此次智博会上，中科曙光展示了面向万亿参数大模型训练及科学智能（AI4S）等复杂场景打造的新一代超大规模AI计算基础设施scaleX万卡超集群。该集群通过自研高速网络互连而成，可提供10240块AI加速卡的总算力。
该集群融合了超高密度刀片、浸没相变液冷等技术，将单机柜算力密度提升20倍，PUE值低至1.04。同时，采用原生RDMA高速网络与“超级隧道”存算传协同优化，使GPU利用率最高提升55%，部分能力已超越海外同类产品的远期规划。
基于AI计算开放架构，该集群支持多品牌国产加速卡混合部署，兼容主流软件生态，已完成400多个主流大模型的适配优化。配合数字孪生与智能调度平台，可管理万级节点并实现每秒万级作业调度，系统长期可用性高达99.99%。
放眼全球互联技术路线，谷歌TPU采用OCS光交换机与Torus专用拓扑，属于适配自身业务的专用型架构，通用性较弱。而英伟达LPU聚焦Transformer算力优化，拉高了Scale-Up互联与I/O性能要求，但不会颠覆现有电近光远、Scale-Up+Scale-Out的底层架构。
万伟相信，未来GPU与LPU将走向相互借鉴、融合发展，异构节点互联、带宽智能分配将成为集群设计的重要方向，且互联架构需与计算节点、散热供电深度协同设计。
扎根天津，志在服务全国千行百业
中科曙光已连续多年亮相世界智能产业博览会，以参展为契机，展示技术创新成果、链接产业生态资源、赋能区域智能产业升级。作为扎根天津的本土龙头科技企业，中科曙光立足先进计算核心赛道，以全栈技术创新破解行业痛点。
中科曙光持续深耕核心技术自研，完善算存网一体化布局，依托光合组织生态优势，助力全国一体化算力网建设，有望为人工智能、科研创新乃至千行百业数字化转型注入源源不断的硬核动能。
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