广和通要闻
2025年10月22日，作为全球领先的无线通信模组提供商和端侧AI先行者，广和通（300638.SZ | 0638.HK）正式于香港交易所主板挂牌上市，成为国内首家实现“A+H”上市的无线通信模组企业。
上午9点30分，广和通董事长张天瑜和CEO应凌鹏共同敲锣。伴随洪亮的锣响，广和通成功登陆港股，正式开始交易。上市仪式现场，各界重要嘉宾出席，共同见证这一里程碑时刻。
广和通董事长张天瑜在致辞中表示：
“上市不是终点，而是新的起点。我们将以此次上市为契机，继续深耕技术创新，巩固模组业务领先优势，加大端侧 AI 解决方案与机器人解决方案投入，深化全球布局，为客户提供更优质的产品及服务，创造更大价值。在持续夯实“万物互联”根基的同时，我们已全面开启向“万物AI”的战略升级。未来，广和通将致力于将AI深度融入每一个场景和每一台智能设备，真正实现从万物互联到万物智联的伟大跃迁。”
登陆港交所主板是广和通全新的里程碑。面向更广阔的市场，广和通将进一步扩大全球份额，加强与国际战略伙伴的合作，巩固领先的行业地位。聚焦于通信、AI、车联网三大业务的技术与产品创新，广和通将积极推出更多满足各行业需求的产品与解决方案，成为全球首选的模组与端侧AI合作伙伴。
