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Lenovo推出新一代AI驱动型ThinkEdge解决方案，释放数据潜力

高性能单刀单掷模拟开关力芯微推出高性能音频开关

温度传感器: TDK推出最高可在175°C环境下稳定运行的高可靠性车载NTC热敏电阻

索斯科推出全新 T 型折叠手柄压缩式门锁

横河电机发布OpreX压力变送器EJX S系列

Abracon 推出为长寿命与汽车级应用打造的低功耗实时时钟 (RTCs)

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PTC深化与Garrett Motion的合作关系，加速新产品开发转型

2025-11-20

　　北京—2025年11月20日—PTC（纳斯达克股票代码：PTC）今日宣布将扩大与Garrett Motion的合作关系。Garrett Motion 是一家在减排与能效技术领域具备差异化优势的领先供应商，服务范围覆盖汽车行业并延伸至更广泛领域。基于其已成功采用的 PTC Onshape 云原生计算机辅助设计（CAD）和产品数据管理（PDM……...

鼎阳科技发布SNA5000B系列矢量网络分析仪，打造高精度、多场景射频测试新标杆

2025-11-20

　　2025年11月18日，鼎阳科技发布全新SNA5000B系列矢量网络分析仪，该系列产品以其100 kHz至26.5 GHz的超宽频率覆盖、高达144 dB (typ) 的动态范围以及2/4端口支持，为射频微波、高速数字和通信研发与生产测试领域提供了全新的测量解决方案。...

VOOX 三周年：品牌全面升级，信任从心焕新

2025-11-20

　　2025年11月11日，新一代数字资产服务平台 VOOX 正式迎来三周年纪念，以 “源于信任，以服务臻于完美”（Built on Trust, Perfected in Service）为主题，正式开启品牌发展的新阶段。此次周年庆不仅是 VOOX 成长的里程碑，更体现了VOOX在全球化布局、技术创新与用户服务方面的持续突破。三载耕耘……...

Melexis推出全球首款车规级表面贴装红外温度传感器

2025-11-20

　　全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全球首款专为电动汽车（EV）动力总成应用中关键部件的温度监测需求而设计的表面贴装SMD器件――MLX90637，进一步拓展其远红外（FIR）温度传感器产品线。该产品成功将自动化SMD封装的优势与高精度非接触式温度传感技术相结合，引入应用于汽车领域。...

东软在福州新区布局数据价值化研发中心

2025-11-20

　　11月19日，东软集团与福州新区（长乐区）签署重点项目合作协议。双方将充分发挥各自在信息技术、软件产品与服务、医疗健康、教育与人才培养等资源能力优势，在数字政府服务能力提升、数字经济产业创新、医疗健康产业发展、康养科技服务等领域开展全面合作，促进数字技术与产业经济的深度融合与创新发展。福州新区管委会副主任，长乐区委常委、区政府副区长许用……...

Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本

2025-11-19

　　作为电子测试与验证领域模块化信号开关及仿真解决方案的领先供应商，Pickering Interfaces宣布推出一款全新的紧凑型12槽LXI/USB模块化机箱（型号60-107-001）。...

Vistar辰显光电 | 微光成炬，Micro-LED量产破晓

2025-11-19

　　在成都天府国际会议中心举办的2025世界显示产业创新发展大会上，成都辰显光电有限公司重磅亮相“创新成果体验区”，以主题 “微光成炬，量产破晓 ”系统展示我国Micro-LED产业链在“十四五”期间的创新成果。在“十四五”规划收官之年，我国新型显示产业迎来阶段性成果集中展示。2025年11月3日，在成都天府国际会议中心举办的2025世界……...

治精微推出ZJG4469 高压50V、低漏电流、低导通电阻、175MHz带宽精密SPDT开关

2025-11-19

　　上海治精微电子有限公司(以下简称“治精微”)，总部位于张江的高端模拟芯片方案供应商，在继40V低漏电流、低电荷注入的高性能多路复用器ZJG4438/4428/4408之后，隆重推出新一代50V、低漏电流、低导通电阻、175MHz带宽精密单刀双掷(SPDT)开关ZJG4469。...

绿岛风启动AI战略第一步：以智能设计，重塑服务体验

2025-11-19

　　作为绿岛风的管理者，我常常在思考：当AI浪潮席卷各行各业，我们该如何把握这个时代赋予的机遇?是在内部运营上追求极致效率，还是在管理模式上实现突破创新?经过深入思考和多方论证，我们决定all in AI!并正式启动AI战略的第一步——以“重塑客户服务”为切入点，打造行业领先的AI智能设计系统。让AI成为每位销售的”设计大脑&#……...

兆易创新推出GD25NX系列xSPI NOR Flash 高性能双电压设计，面向1.2V SoC快速响应需求

2025-11-19

　　业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出新一代双电压高性能xSPI NOR Flash――GD25NX系列。该系列采用1.8V核心电压与1.2V I/O电压设计，可直接连接1.2V SoC，无需外部电平转换器，显著降低系统功耗并优化BOM成本。...

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