3月11日, 全球嵌入式系统领域顶级盛会“Embedded World 2025”在德国纽伦堡举办。AMD展示的第五代AMD EPYC 嵌入式处理器9005系列（代号“Embedded Turin”），令与会的3万多名专业观众耳目一新。 据AMD嵌入式x86产品管理高级产品经理Tarang Shah介绍，“Embedded Turin”基……...

　　思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1/2英寸0.8μm像素尺寸手机应用图像传感器――SC532HS。SC532HS基于思特威SmartClarity®-SL技术平台打造，采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®及AllPix ADAF®等多项优势技术，具备高分辨率、高动态范围、100%全像素对焦、低噪声等多项性能优势。...

　　中国制造业历经数十年的高速发展，已构建起庞大且完整的产业体系，成为全球制造业的关键一环，诸多产品产量位居世界前列，但大而不强的问题依然突出。如高端芯片、航空发动机等关键领域与发达国家存在明显差距，核心技术与关键零部件依赖进口，产品附加值低，精益生产、质量控制与品牌建设方面相对薄弱。在国际竞争加剧、贸易保护主义抬头的情况下，全球制造业竞争格……...

　　Nexperia正式推出一系列性能高效、稳定可靠的工业级1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。该系列器件在温度稳定性方面表现出色，采用创新的表面贴装 (SMD) 顶部散热封装技术X.PAK。X.PAK封装外形紧凑，尺寸仅为14 mm ×18.5 mm，巧妙融合了SMD技术在封装环节的便捷优势以及通孔技术的高效散热能力，确保优异的散热效果。...

　　与过去相比，人们的工作环境已经发生了巨大的变化。无论是在公司，还是家庭办公室、共享工作空间、咖啡店等，如今员工需要在世界各个角落开展协作。这给IT和安全团队带来了挑战。无论在哪里，他们都必须保护公司数据的安全，同时为所有员工提供流畅的工作体验。值得庆幸的是，现在有了新的解决方案可以无需在安全性和生产力之间作出取舍。 安全无边界 传统的边界……...

　　IPM29 整流系列智能功率模块（整流+逆变），基于先进的Trench FS-IGBT和内沟槽整流二极管工艺，内部集成高性能、低损耗的三相整流桥，可以满足客户端更高集成化的需求与应用...

　　2025年3月19日，中国领先的高性能数据中心运营商和服务商万国数据控股有限公司（以下简称“万国数据”或“公司”）（纳斯达克股票代码：GDS；港交所股票代码：9698）公布截至2024年12月31日第四季度及全年未经审计的财务业绩。 DayOne Data Centers Limited（以下简称“DayOne”，前称GDS Intern……...

　　为满足各行各业对高性能、数学密集型应用日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PIC32A系列MCU。该产品进一步扩充了公司强大的32位MCU产品线，专为汽车、工业、消费、人工智能/机器学习（AI/ML）及医疗市场提供高性价比、高性能的通用型解决方案。...

　　为全面推动医疗行业智能化转型，结合数十家医院智能化场景落地的实践经验，东软正式发布“添翼”医疗健康智能化全系解决方案，涵盖8个医疗行业赋能体。这是东软基于“融智”解决方案智能化实施框架，深度融合全新客户需求与前瞻业务洞察，以智能化、数据价值化为核心驱动力，对医疗业务价值的全面延伸和智能升级，也是东软落子AI+医疗的又一次突破性进展。 在医……...

　　Nexperia今日宣布其E-mode GaN FET产品组合新增12款新器件。本次产品发布旨在满足市场对更高效、更紧凑系统日益增长的需求。这些新型低压和高压E-mode GaN FET适用于多个市场，包括消费电子、工业、服务器/计算以及电信，尤其着重于支持高压、中低功率以及低压、中高功率的使用场景。...