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Lenovo推出新一代AI驱动型ThinkEdge解决方案,释放数据潜力
高性能单刀单掷模拟开关 力芯微推出高性能音频开关
温度传感器: TDK推出最高可在175°C环境下稳定运行的高可靠性车载NTC热敏电阻
索斯科推出全新 T 型折叠手柄压缩式门锁
横河电机发布OpreX压力变送器EJX S系列
Abracon 推出为长寿命与汽车级应用打造的低功耗实时时钟 (RTCs)
科技IT
基于MediaTek全球首款5G-A平台,移远通信率先推出车规级5G R18模组AR588MA
2026-01-05
1月4日,在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 前夕,全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布,率先推出其符合3GPP R18标准的车规级5G-A模组AR588MA。...
康迪科技签约浙江大学,共建智能机器人联合研发中心
2026-01-05
2026年1月5日,康迪科技与浙江大学联合宣布,“浙江大学-康迪智能机器人联合研发中心”正式成立。双方在浙大紫金港校区正式签署合作协议并举行揭牌仪式,浙江大学副校长陈刚、联合研发中心主任鲍虎军、康迪科技董事长董学勤、CEO陈峰等双方代表出席。此次合作标志着校企双方在人工智能与安防巡检机器人深度融合领域迈出了关键一步,开启了“技术供给—场景……...
SABIC扩大PPE低聚物产能,以满足AI和5G数据中心的PCB需求
2026-01-04
全球化工行业的领导者SABIC宣布,其基于聚苯醚(PPE)技术的特种PPE物将进行新一轮产能扩张。此次扩产是基于此前在亚洲产能提升的承诺,旨在满足数据中心对高性能印刷电路板(PCB)快速增长的需求,以支持人工智能(AI)和5G应用的发展。...
希荻微推出1A高效低功耗降压DC-DC芯片HL7547
2026-01-04
随着可穿戴设备、健身追踪器等便携式终端向多功能、长续航方向升级,其对电源管理芯片的集成度、效率与灵活性提出了更高要求。希荻微电子集团股份有限公司(下称“希荻微”)继推出HL7542、HL7546等系列产品后,再次推出1A高效低功耗同步降压DC-DC芯片HL7547。该产品凭借超低功耗、高精准调节、高可靠性等核心优势,为便携式设备提供更具竞争力的电源解决方案。...
点燃岁末消费引擎,驱动自贸港建设动能:中免年终盛典完美收官
2026-01-02
值此新年启幕之际,横跨三个月的2025年中免年终盛典“疯狂扫货季”将于1月4日圆满落下帷幕。这场覆盖中免集团全球30余家门店及线上平台的年度消费盛宴,以“启幕狂欢”、“封关献礼”与“跨年狂欢”三大篇章,成功为全球消费者打造了一段融合政策红利、节庆文化与鼎级礼遇的难忘体验。此次年终盛典不仅创造了亮眼的消费成绩,更以“免税+文旅”的深度融合模……...
华北工控RPC-610P:助力数据中心稳控AI时代
2026-01-02
华北工控助力数据中心稳控AI时代,自主打造了x86架构高性能4U上架式工业整机RPC-610P,支持12/13/14代 Intel Core处理器,支持DDR5,接口丰富,拥有出色的通用计算能力、高带宽存储能力、广泛的连接性、可扩展性与工业级可靠耐用特性,完全满足数据中心场景中的产品要求。...
格科全球首发0.64μm与0.8μm两款单芯片5000万像素手机应用图像传感器
2026-01-02
格科GalaxyCore推出两款全新规格的单芯片5000万像素图像传感器GC50F0与GC50D1。GC50F0是全球首颗采用0.64μm小像素的单芯片图像传感器,广泛适配各类手机应用。GC50D1则采用0.8μm像素规格,主要运用于主摄、超广角和长焦应用。...
TOPC 推出 “Arrow Lake-H” MoDT NAS 主板:ITX 板型,板载 32GB 内存
2026-01-02
厂商 TOPC 最近推出了一款基于英特尔酷睿 Ultra 200H...
富士胶片推出 LTO Ultrium 10 (40TB) 磁带:最多存储 100TB 数据,温湿耐受增强
2026-01-01
富士胶片本月 22 日宣布推出 LTO Ultrium 10 (40TB) 磁带,可存储压缩后 40TB / 压缩前 100TB 数据,该产品将于 2026 年 1 月开始发货。...
东软与西安交通大学第一附属医院达成全面战略合作
2026-01-01
近日,东软集团与西安交通大学第一附属医院共同签署战略合作协议。双方将围绕智慧医院、医工结合、医疗健康产业创新等方面,开启多维度、多层次的全面战略合作。这是双方二十余年稳定、互信合作中的又一里程碑式成果,标志着双方实现了从业务领域协同,向共创、共生、共担的战略共同体演进,为数智驱动医院高质量发展再树行业新典范。 西安交通大学医学部主任、第一……...
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