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瑞盟科技推出MSA2240:-20V至80V,500kHz,双向、超精密电流检测放大器
TDK扩展其高温MEMS加速度计产品组合,以满足能源市场应用需求
圣邦微电子推出SGM3802:正/负双输出300mA LCD偏置电源,支持I2C编程
开启智能测量新时代!工业自动化的精准之眼――邦纳LXT激光测量传感器
忆联推出企业级 SATA 固态硬盘 UM311d:1DWPD 耐久,至高 3.84TB 容量
新唐科技发布高功率紫外激光二极管(379 nm, 1.0 W)
科技IT
中国东方教育与支付宝全面合作 助力职业培训数字化
2025-11-02
学厨师学互联网学汽车技术,现在上支付宝就能报名! 近日,中国东方教育集团宣布与支付宝达成全面合作,首期在支付宝上线143个小程序,同时接入旗下全国范围二百余所学校的考试认证和课程培训服务。 用户上支付宝搜“职业培训”,即可在支付宝“职业培训”频道,找到覆盖厨师、互联网、汽车技术、西点、美容美发等60多个工种的超500项培训课程和210项职……...
英飞凌推出采用全新 EasyPACK C 封装的碳化硅功率模块,助力提升工业应用的能效与使用寿命
2025-11-02
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了EasyPACK™ C 系列产品 ――EasyPACK™ 封装家族的新一代产品。...
蚂蚁数科Agentar打造“金融AI大脑”,入选国际标准卓越案例
2025-11-02
10月29日,2025金融街论坛上,蚂蚁数科联合宁波银行共同打造的“Agentar知识工程KBase助力金融业务智能化升级”案例,成功入选“2025国际标准金融应用卓越案例”。该方案在知识工程技术的金融应用领域表现卓越,凭借高安全性、高准确度与强可解释性等核心优势,获评审专家一致认可,为行业智能化升级树立了新标杆。 图:北京前沿金融监管科……...
Teledyne e2v完成16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证
2025-11-02
Teledyne e2v Semiconductors高兴地宣布其16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证获得成功,这是宇航级高可靠存储解决方案发展的关键里程碑。...
RTE2025:从“连接”到“对话”,对话式AI驱动RTE产业跃迁之路
2025-11-01
10月31日,由声网与 RTE 开发者社区联合主办的 Convo AI & RTE 2025 第十一届实时互联网大会在北京正式开幕。本届大会以“AI 有声”为主题,汇聚了全球顶尖的 RTE&对话式 AI 专家、开发者、企业代表与生态伙伴,共同探讨实时互动(RTE)与对话式 AI (Convo AI) 深度融合的新场景、新架……...
新一代智能戒指搭载Nordic nRF54L15系统级芯片,实现无与伦比的处理性能与功耗表现
2025-11-01
智能可穿戴设备公司IDO推出首款智能戒指,凭借Nordic Semiconductor新一代超低功耗无线SoC芯片,重新定义了健康与健身追踪可穿戴技术的可能性。...
蚂蚁数科余滨:江浙沪城商行借金融大模型突围,成效显著
2025-11-01
10月30日,在2025金融街论坛上,蚂蚁数科AI业务总裁、蚂蚁集团副总裁余滨发表演讲时透露,当前不少城商行正积极拥抱金融大模型与智能体技术,寻求业绩突围。蚂蚁数科致力于支持银行构建自主可控的金融大模型,江浙沪地区的部分城商行在员工工作效率、营销转化率、营收规模等方面取得显著增长。 图:蚂蚁数科AI业务总裁余滨在金融街论坛分享《跨越价值鸿……...
HMS Networks推出Anybus Safe2Link远程安全IO-CS- 为移动设备增加功能安全的最简捷高效方案
2025-11-01
HMS Networks宣布推出Anybus Safe2Link 远程安全 IO-CS 产品,这是一款坚固耐用、经安全认证的I/O设备,旨在简化功能安全在AGV, AMR和其他移动机器中的集成。...
荣膺金辑奖双料大奖 东软赋能全球汽车产业智能化变革
2025-11-01
10月30日,在由盖世汽车主办的2025第七届“金辑奖”颁奖盛典上,东软集团凭借在智能汽车互联领域持续的产品创新与卓越的全球化实践,斩获“中国汽车新供应链百强”和“最佳出海实践奖”两项殊荣。双奖加冕,既是对东软技术实力与行业地位的权威认证,更是东软作为产业共创者,引领中国汽车新供应链从“配套支持”向“生态赋能”跃迁的价值彰显。 硬核突破 ……...
OGP推出大容量SmartScope M130 M系列,全球最受欢迎的3D多传感器测量系统最新升级版
2025-10-31
SmartScope M130为生产大型、重型零件制造商带来新一代增强的图像精度、光学性能和测量效率。...
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英特尔或于2028年有望为苹果iPhone代工部分芯片
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