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Lenovo推出新一代AI驱动型ThinkEdge解决方案,释放数据潜力
高性能单刀单掷模拟开关 力芯微推出高性能音频开关
温度传感器: TDK推出最高可在175°C环境下稳定运行的高可靠性车载NTC热敏电阻
索斯科推出全新 T 型折叠手柄压缩式门锁
横河电机发布OpreX压力变送器EJX S系列
Abracon 推出为长寿命与汽车级应用打造的低功耗实时时钟 (RTCs)
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艾迈斯欧司朗的超低噪声AFE传感器技术有助于增强可穿戴设备对生命体征监测的能力
2023-12-01
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出超低噪声模拟前端(AFE)传感器――AS7058,该产品不仅延长了智能手表、智能指环和其他可穿戴设备的电池寿命,同时提高了从光电容积描记(PPG)或电信号中获取的生命体征测量结果的准确性和可靠性。...
瑞萨推出第一代32位RISC-V CPU内核
2023-11-30
瑞萨电子今日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构(ISA)的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商,面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。新的RISC-V CPU内核将扩充瑞萨现有32位微控制器(MCU)IP产品阵容,包括专有RX产品家族和基于Arm® Cortex®-M架构的RA产品家族。...
趣链科技联手长江新丝路:化解物流上链解行业痛点
2023-11-30
清晨,数十辆大型货运船冲散晨雾从湖北省武汉市长江航运中心出发,载着上千吨大宗商品赶往目的地,而这一次的路程似乎发生了前所未有的变化。相关负责人解释道:“这批货船的信息录入到了 ‘云上多联’智慧供应链综合服务平台,我们将通过融合了区块链和物联网技术的相关功能帮助实时捕捉物流动态,实现有效的风险管控和作业监督。” 九省通衢,天下之“腹”。湖北……...
英国Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe机箱,提供更高的信号密度、功率和制冷能力
2023-11-30
Pickering公司 ―― 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商,发布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe机箱。新款机箱是Pickering公司PXIe机箱系列的最新成员,具有一个PXIe系统插槽和20个紧凑的4U外形的混合外设插槽。...
2023中国(南昌)数字经济与新基建 产业发展大会暨博览会今日开幕
2023-11-30
11月28日上午,以“数智赋能产业升级 科技引领创新发展”为主题,由南昌市人民政府、江西省国有资产监督管理委员会、中国国际贸易促进委员会江西省委员会共同主办,南昌市商务局承办,江西省公路学会、江西省数字经济学会、江西省交通投资集团有限责任公司、中兴通讯股份有限公司江西分公司、浪潮云洲工业互联网有限公司、国家能源集团江西电力有限公司支持的“……...
TDK 发布适用于汽车和工业应用场景的全新 ASIL C 级杂散场稳健型 3D HAL 传感器
2023-11-30
TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型 HAL 3930-4100 及 HAR 3930-4100*,进一步扩充了 Micronas 3D HAL® 位置传感器系列。两个传感器都具备精确的位置检测功能和稳健的杂散场补偿能力,并提供 PWM 或 SENT 的灵活数字输出接口。...
名略咨询全新发布电力数字化解决方案2.0
2023-11-29
作为电力行业长期合作的专业咨询公司,名略咨询多年来始终紧握市场需求和热点,凭借对前沿技术发展动态和电力行业市场需求的深刻洞察,在行业项目经验的基础上持续迭代升级数字化转型经验。 近日,名略咨询执行总裁戚馨文重磅发布名略《电力数字化解决方案》(以下简称方案),结合最新的“双碳”目标、ESG体系等政策要求,针对“源-网-荷-储”以及电力市场化……...
英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合,助力实现更高效率和功率密度
2023-11-29
英飞凌科技股份公司近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。其采用成熟的62 mm 器件半桥拓扑设计并基于新推出的增强型M1H 碳化硅(SiC)MOSFET技术。...
助力建设产业强链,东风多项核心技术亮相首届链博会
2023-11-29
11月28日,以“链接世界,共创未来”为主题的首届中国国际供应链促进博览会(下称首届链博会)在北京开幕,东风汽车集团有限公司(下称东风公司)党委常委、副总经理陈昊参加开幕式。首届链博会由中国国际贸易促进委员会主办,是首个以供应链为主题的国家级展会,设置智能汽车链、绿色农业链等5大链条和供应链服务展区,吸引了来自55个国家和地区的500多家……...
英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS CFD7A
2023-11-29
英飞凌科技股份公司推出QDPAK封装,进一步扩展其650 V CoolMOS™ CFD7A产品阵容。与行业熟知的TO247 THD器件相比,采用QDPAK封装的产品系列具有同等的散热能力,但电气性能更高,能够在车载充电器和DC-DC转换器中实现高效的能源利用。...
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