科技IT
Qorvo 推出D2PAK 封装 SiC FET,提升 750V 电动汽车设计性能
2024-01-31
  Qorvo今日宣布一款符合车规标准的碳化硅(SiC)场效应晶体管(FET)产品;在紧凑型 D2PAK-7L 封装中实现业界卓越的 9mΩ 导通电阻 RDS(on)。此款 750V SiC FET 作为 Qorvo 全新引脚兼容 SiC FET 系列的首款产品,导通电阻值最高可达 60mΩ,非常适合车载充电器、DC/DC 转换器和正温度系数(PTC)加热器模块等电动汽车(EV)类应用。...
戴尔科技推出全新AI耳机,引领智能音频新时代
2024-01-31
  戴尔科技推出全新AI耳机,引领智能音频新时代 在快节奏且不断演变的现代职场环境中,有效沟通是提高工作效率和促进协作的基石。考虑到现代化科技对未来工作模式的深远影响、混合办公人员的增加以及企业对员工体验的全面重视,戴尔科技正积极将最前沿的技术革新融入其外设产品系列中。简言之,戴尔科技深知现代化办公所需要的不仅仅是一台个人电脑,而是一个涵盖外……...
瑞萨面向电机控制应用推出性能卓越的RA8 MCU
2024-01-30
  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1微控制器(MCU)产品群,可满足工业、楼宇自动化,以及智能家居等应用中常见的电机、电源和其它产品的实时控制要求。...
推出商业AI战略,SAP抢跑AI新高地
2024-01-30
  如果有人问起,2023年最火热的话题是什么,相信所有人都会毫不迟疑且不约而同地答复ChatGPT或者AI。不过,虽然AI的价值已经得到各界的普遍认可,但其价值大多面向个人应用。 SAP全球执行副总裁、大中华区总裁黄陈宏博士 1月25日,SAP全球执行副总裁、大中华区总裁黄陈宏博士在2024 SAP新春媒体沟通会发布了“商业AI” 战略,并……...
尼得科动力系统开发出行业先进的用于诊断窜气泄漏的电磁阀产品
2024-01-30
  尼得科株式会社的集团公司尼得科动力系统(旧日本电产东测)此次开发出了用于诊断汽车发动机窜气泄漏的电磁阀产品。...
以实力斩获荣耀 东风汽车获央视权威认可
2024-01-29
  1月28日,由中央广播电视总台主办的第四届《中国汽车风云盛典》获奖名单揭晓。东风汽车集团有限公司(以下简称“东风汽车”)旗下东风猛士917、东风岚图追光PHEV、东风日产超混电驱奇骏以及马赫动力研发团队荣获大奖,充分展现了东风汽车转型升级、跃迁发展的丰硕成果,以及加速推动实现产品领先、技术领先、品牌领先、价值领先的实力和自信。 评委会年度……...
村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器
2024-01-29
  株式会社村田制作所(TOKYO:6981,以下简称“村田”)已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”,主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品,量产计划于2024年3月开始。以该产品为首的下一代6轴产品SCH16T系列今后将逐步扩大产品阵容。...
斩获多项大奖与认证,天翼云国云筑基,赋能产业数字化转型升级!
2024-01-29
  近日,云计算标准和开源推进委员会(TC608)年度工作总结会暨算力服务工作组成果发布会在北京召开。会上,天翼云斩获2023年算力服务领航者计划优秀案例等多项大奖,天翼云算力分发网络平台“息壤”通过了可信算力调度服务能力认证。凭借领先的产品技术和丰富的落地实践,天翼云深度赋能千行百业高质量发展,获得业界权威认可。 随着数字化浪潮不断推进,算……...
莱斯能特推出TDM/I2S接口高性能MEMS加速度传感器RS2130
2024-01-28
  近日,专注于高性能MEMS传感技术的厂商“莱斯能特”推出基于TDM/I2S接口的MEMS加速度传感器RS2130。RS2130具有低延时、大带宽、超低噪声的特点,非常适用于汽车主动降噪及骨传导拾音。...
三菱电机发布J3系列SiC和Si功率模块样品
2024-01-28
  三菱电机集团近日(2024年1月23日)宣布即将推出六款用于各种电动汽车(xEV)的新型J3系列功率半导体模块,这些模块采用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 (SiC-MOSFET) 或 RC-IGBT (Si)*1,具有紧凑的设计和可扩展性,可用于电动汽车 (EV) 和插电式混合动力汽车 (PHEV) 的逆变器。所有六款J3系列产品将于3月25日起提供样品。...