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Lenovo推出新一代AI驱动型ThinkEdge解决方案，释放数据潜力

高性能单刀单掷模拟开关力芯微推出高性能音频开关

温度传感器: TDK推出最高可在175°C环境下稳定运行的高可靠性车载NTC热敏电阻

索斯科推出全新 T 型折叠手柄压缩式门锁

横河电机发布OpreX压力变送器EJX S系列

Abracon 推出为长寿命与汽车级应用打造的低功耗实时时钟 (RTCs)

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数字技术人才招聘平台万码优才正式上线，卓越雇主招聘月主题活动同期启动

2024-04-17

　　4月16日，产业数字化人才招聘解决方案提供商万码科技宣布正式推出专注数字技术人才招聘的“万码优才”APP，并同期启动“卓越雇主招聘月”主题招聘活动。据万码科技创始人周媛女士介绍，“万码优才”产品定位是数字技术人才的求职与职业发展，通过大数据模型与私域结合，实现岗位与技术人才多维度的智能匹配。采用线上+线下相结合的服务模式，随需而变，为企……...

无线通信新型超材料天线问世

2024-04-17

　　英国科学家研制出一款创新性无线通信天线。这款数字编码动态超表面阵列（DMA）原型结合了超材料的独特特性与复杂的信号处理能力，可为数据传输提供新性能峰值，有望助力未来6G通信网络的实现。相关研究论文发表于新一期《IEEE天线与传播开放杂志》。...

新华三发布全栈智算解决方案持续赋能智能新时代

2024-04-16

　　4月16日，紫光股份旗下新华三集团以“×AI”（乘AI）为主题举办2024媒体与分析师沟通会，全新升级智算版数字大脑，并以全栈领先的灵犀智算解决方案，充分发挥算力×联接（算力乘联接）的倍增效应。锚定“1+N”大模型策略，即百业灵犀私域大模型+N个优选生态大模型，新华三将持续深耕AIGC技术创新的落地实践，乘AI之风，为百行百业深化数字化转……...

RECOM提供高达 20 A 电流的新型 RPL 与 RPH 系列降压转换器

2024-04-16

　　我们凭借尖端电路设计和封装技术方面的专业知识，突破功率密度与性价比界限，推出了 RPH 及 RPL 系列新产品，额定电流范围为 1 A - 20 A。...

赢在边缘AI计算的时代：Arm新品迭出

2024-04-16

　　4月9日，Arm面向物联网边缘 AI发布了两款新品：AI微加速器Arm Ethos-U85与全新智能物联网参考设计平台Arm Corstone-320，借此加速AI系统快速落地，促进未来多模态智能应用的全方位部署。据了解，Ethos-U85专为与Armv9 Cortex-A CPU相结合而设计，以加速处理机器学习(ML)任务，并为更广泛……...

Ceva推出多协议无线 IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU 和 SOC的应用

2024-04-16

　　Ceva公司推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™。这款集成产品支持最新的无线标准，以满足消费物联网、工业、汽车和个人计算市场对连接协议丰富的智能边缘设备芯片的激增需求。...

外资企业在华数智化转型，提升薪酬管理战略能力

2024-04-16

　　近日，由全球薪酬和人力资本管理领导者 ADP赞助发布的《观往知来：解构在华外企薪酬管理的挑战与未来》报告显示，随着数智化发展浪潮的席卷，外资企业正在通过技术升级和薪酬数据战略化部署，加快薪酬管理从后台支持角色转向战略职能，增加在华经营中人才竞争力和人才管理的韧性和活力。本次调研的外资企业覆盖了汽车、化工、工业、生物制药、消费品、高科技等……...

SHURE推出可直连手机的MOVEMIC无线麦克风：小有可为、音质更佳

2024-04-16

　　全球领先的音频品牌Shure推出全新的无线领夹式麦克风系列：MoveMic麦克风系统。MoveMic采用超轻量设计，提供可靠、真正的广播级音频，是内容创作者、摄像师和移动记者的理想选择。它是市面上少有的尺寸超小、音质超好的双通道直连手机无线领夹式麦克风解决方案，采用定制声学设计和专有无线软件，确保随时随地享受到专业的音质。...

汇聚东盟国家代表，共绘未来智慧城市

2024-04-15

　　4月13日，东盟智慧城市发展圆桌会议在香港国际创科展（InnoEX）活动期间举行。作为本次会议唯一受邀的云科技企业，优刻得与来自印尼、老挝、菲律宾、泰国等东盟国家的政府代表以及专注于城市数字化转型的企业专家齐聚一堂，共同探讨建设智慧城市的新思路和新方法。在这场高规格的会议上，优刻得海外业务CEO谭旭先生与各国代表进行了深入对话，交流了当……...

英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的80 V MOSFET OptiMOS 7

2024-04-15

　　英飞凌科技股份公司推出其最新先进功率MOSFET 技术―― OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm² SMD封装。...

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