西门子数字化工业软件宣布加入半导体教育联盟（Semiconductor Education Alliance），助力建设集成电路（IC）设计和电子设计自动化（EDA）行业的实践社区，覆盖教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围，推进半导体产业蓬勃发展。 半导体教育联盟由 Arm 于 2023 年发起，致力于缩小全球半导体领域的教育……...

　　瑞士微晶Micro Crystal的TS-3032-C7温度传感器模块是一款集成了高性能温度补偿实时时钟（RTC）的12位超低功耗温度传感器模块。该模块特别适用于对能耗有严格要求的应用场景，如便携式设备、环境监测系统以及智能穿戴设备。它不仅能够实现精确的温度监控，还能通过I²C接口提供高精度的时间管理功能。...

　　智能手机上的UFS 4.0产品虽然已经得到广泛普及，但车载UFS 4.0领域的产品仍相对空白。对于制造商而言，用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的严苛验证，所有验证工作的前提是车载UFS 4.0产品应该先被生产出来。应该先更新车载SoC还是先有车载UFS 4.0成了一个“鸡生蛋，还是蛋生鸡”困境，就在近期，铠侠领先推出的车载UFS ……...

　　瑞萨电子今日宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品――RZ/V2H，进一步扩展其广受欢迎的RZ产品家族微处理器（MPU）。RZ/V2H打造了产品家族中最高水平性能，可实现视觉AI与实时控制功能。...

　　“数字乡村”是全国人大代表、中国移动通信集团辽宁有限公司总经理刘宏志履职的关键词之一，作为一名信息通信行业的代表，他一直思考如何利用新一代信息技术推动数字乡村建设，在激发乡村振兴“数智力量”方面履职尽责。 “数字乡村建设是一个系统工程，需要政府、企业、社会组织和农民群众共同参与。”2023年刘宏志代表走访了辽宁省多个县区乡镇，深入了解当前……...

　　中国-意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。...

　　达索系统（巴黎泛欧证券交易所：FR0014003TT8, DSY.PA）近日发布的趋势报告显示，初创企业和中小型企业可抓住关键机遇，与受既定流程和现有企业架构束缚的大型企业进行竞争，并最终实现越级提升。 在一项针对来自美国、英国、法国、德国和意大利科技行业的1,000名员工进行的关于AI、网络安全技能差距和数字化转型趋势的调研中，待开发的……...

　　日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT功率模块---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。这些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造，为设计人员提供两种业内先进的技术选件―低VCE(ON) 或低Eoff ―降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。...

　　戴尔科技集团隆重推出新一代戴尔Precision工作站，旨在助力客户突破界限，实现技术与业务的出色成就。随着人工智能的飞速发展，我们见证了内外部不断涌现的创新思维，探索如何利用这些尖端技术驱动创新与人类进步。作为技术领域的领导者，戴尔科技集团具备独特的优势，能够为客户提供从桌面到数据中心再到云端的全方位AI解决方案，以及个性化的服务和支持……...

　　Nexperia再次在APEC上展示产品创新，今天宣布发布几款新型MOSFET，以进一步拓宽其分立开关解决方案的范围，可用于多个终端市场的各种应用。此次发布的产品包括用于PoE、eFuse和继电器替代产品的100 V 应用专用MOSFET (ASFET)，采用DFN2020封装，体积缩小60%，以及改进了电磁兼容性(EMC)的40 V NextPowerS3 MOSFET...