3月5日，AMD正式发布了第六代Spartan FPGA新品，其优势突出在将前瞻性的产品特性与小型化的器件尺寸规格、较低的密度和较优化成本出色结合。 三大优势契合市场需求 当前市场上，成本优化型FPGA和成本优化型解决方案以如下趋势吸引不断投资：其一是边缘互联设备方面的需求及部署持续激增，预计2028年物联网设备的数量将增加一倍以上，推动……...

　　新型 RPZ 系列非隔离降压转换器以及新型 RPL 系列版本，因兼具尺寸、性价比和效率等优势而成为行业新标杆。...

　　“数字乡村建设有助于促进农业全面升级、农村全面进步、农民全面发展，有助于开启城乡融合发展和现代化建设新局面，为全面推进乡村振兴、建设农业强国、加快农业农村现代化持续提供新的动能。”全国人大代表，中国移动辽宁公司党委书记、董事长、总经理刘宏志在接受记者采访时表示。 党的二十大报告指出，“加快发展数字经济，促进数字经济和实体经济深度融合”“全……...

　　全球基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全新的专用于监测和保护1.8 V电子系统的4通道和8通道模拟开关系列产品。该系列多路复用器包含适用于汽车应用的AEC-Q100认证型号，以及适用于更广泛的消费类和工业应用的标准版本，例如用于传感器监测与诊断、企业计算以及家用电器等场景。...

　　目前，网络消耗约3%的全球电力，并排放约2%的全球温室气体，如果我们能够改变这些网络，使其更具可持续性，这将无疑是一个巨大的进步。可以肯定的是，任何一家电信服务提供商都希望通过提高能效而降低网络运营成本。但是，实现可持续发展目标是一个复杂的多层次问题，需要整个生态系统共同努力才能减少电信业的碳足迹。 许多服务提供商希都望借助人工智能 (A……...

　　英飞凌科技股份公司的新型CoolSiC™混合分立器件采用 TRENCHSTOP™ 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司（VMAX）将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。...

　　　　西班牙巴塞罗那2024年2月26日-29日，TCL实业携多款智能移动终端产品亮相2024世界移动通信大会（MWC），重磅发布了迄今为止最全5G产品全家桶，包括高性价比5G手机、平板以及智能连接等多款新品。此外，TCL“未来纸”护眼显示技术、消费级真AR眼镜RayNeo X2、TCL光伏科技户用光伏组件和单相储能一体机等创新技术和产品也……...

　　全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一里程碑式进展持续保持行业领先地位，并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能（AI）解决方案赋能。...

　　中国人民政治协商会议第十四届全国委员会第二次会议将于2024年3月4日在北京召开。第十四届全国政协委员、京东集团技术委员会主席曹鹏今年提交了多份提案,作为长期工作在科技创新及产业技术服务一线的技术工作者,曹鹏委员今年重点关注实体经济和数字经济的深度融合,以科技创新引领现代化产业体系建设等内容。 去年底召开的中央经济工作会议系统部署2024……...

　　USB 相机行业先锋 Teledyne FLIR IIS（前身 Point Grey Research）推出全新 Dragonfly®S USB3 相机系列，丰富其机器视觉产品组合。...