全球微电子工程公司Melexis近日宣布，作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者，正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。这款芯片在前代产品的基础上进行深度优化，封装设计更为紧凑，成本效益显著提升，同时保持稳定可靠的卓越性能。此外，通过布局新供应链，迈来芯不仅显著提升行业竞争力，更确保客户业务连续性。...

　　为应对全球数字化浪潮，积极响应国家工业强国战略，爱采购与山西工业博览会达成合作，联合生态力量，通过提供优质高效的公益对接服务，着力推进万亿产业链升级，携手赋能中小企业线上线下融合，加快数字化转型。 作为中国工业制造业领域的重要展会之一,2024中国（山西）工业博览会将于2024年6月15-17日在中国·太原.潇河国际会展中心举行，本次展会……...

　　三菱电机集团近日宣布，从6月10日起开始为包括铁路和电力系统在内的大型工业设备提供低电流版本3.3kV/400A和3.3kV/200A肖特基势垒二极管（SBD）嵌入式SiC-MOSFET模块。与现有的3.3kV/800A模块一起，新命名的Unifull™系列包含3款产品，以满足大型工业设备对能够提高功率输出和功率转换效率的逆变器日益增长的需求。该产品正在PCIM Europe 2024（6月11-13日，德国纽伦堡）上展出。...

　　人工智能 (AI) 正在改变消费电子设备，并且革新生产力、创造力和娱乐体验，这将带来更高程度的自动化、沉浸感和个性化，为开发者和最终用户提供海量机会。随着推动移动端系统级芯片 (SoC) 的设备端生成式 AI 的发展，AI 技术正持续演进。 依托于 Arm 全面计算解决方案的成功，我们宣布推出面向消费电子设备的全新计算子系统，即Arm 终……...

　　在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。目前，英飞凌正在通过采用 Thin-TOLL 8x8 和 TOLT 封装的两个全新产品系列，扩展其 CoolSiC™ MOSFET分立式半导体器件 650 V产品组合。...

　　6月13日消息，全球权威市场分析机构EdTech Breakthrough日前公布了2024年教育科技突破奖（EdTech Breakthrough Awards）的评选结果，该奖项代表了全球教育领域最具开创性的解决方案和公司机构。经过苛刻的选拔和评估，阿里云无影AI云教室从上千家参赛者中脱颖而出，荣获“K12教育年度杰出应用奖”，这也是……...

　　GaNFast™氮化镓和GeneSiC™碳化硅功率半导体行业领导者――纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）正式发布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列，为实现最快的开关速度、最高的效率和功率密度的增进进行优化，将应用于AI数据中心电源、车载充电器（OBCs）、电动汽车超级充电桩以及太阳能/储能系统（ESS）。产品涵盖了从D2PAK-7到TO-247-4的行业标准封装，专为要求苛刻的高功率、高可靠性应用而设计。...

　　峰会背景： 在过去的一年中，整体消费乏力的大环境下，消费格局的迭代升级仍在加速，大众消费更加理性化，追求极致性价比，各大企业寻求突围破局之道，主动或被动加入价格战行列，如何护航消费复苏回暖，仍然是当前关键话题。2024年，零售消费领域又有哪些新趋势、新动向？企业如何坚守数字化转型步伐，打造核心竞争优势，继续固本创新。 ITShare联合商……...

　　全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新的XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列。该系列传感器兼具出色的抗杂散场能力和高精度，适用于电动助力转向、车辆高度调平等安全关键型汽车底盘系统应用。...

　　6月12日获悉，申万宏源证券正式发布一站式数智化财富管理平台—申财有道App，标志其财富管理体系建设和布局迈入了新台阶。据悉，这是业内首次全面引入“基础平台+业务开发”的自主研发模式，以移动开发平台蚂蚁数科mPaaS为基础，采用AI算法、云服务、移动科技等技术，通过App为用户打造一套精准、稳定、有温度的智能化财富管理服务。 中央金融工作……...