科技IT
TDK 成功开发出能量密度为100倍的固态电池材料
2024-06-18
  TDK 株式会社(TSE:6762)成功开发出一种用于下一代固态电池 CeraCharge 的材料,其能量密度达到 1,000 Wh/L,约为 TDK 传统固态电池能量密度的100倍。...
英特尔发布全新SoC解决方案,大幅降低成本,加速电动汽车创新
2024-06-18
  在全球范围内,电动汽车的高昂售价仍然是影响潜在买家下单的最大障碍之一。电动汽车目前的制造成本高于传统燃油汽车的主要原因,是先进的电池和电机技术所带来的昂贵成本。市面上近期的解决方案是通过车辆层面的节能,包括改进与电动汽车充电基础设施的整合,来提升现有电池技术的效率。...
400mA、高输出压摆率,纳芯微NSOPA240x系列破解旋转变压器之“难”
2024-06-18
  随着市场对高精度、高性能电机控制技术的不断追求,旋转变压器作为其核心部件之一,其精确测量角度位置和转速的能力显得尤为重要。...
2024 GSMA MWC 上海即将重磅开幕,汇聚全球创新先锋和商业领袖
2024-06-17
  2024 年世界移动通信大会上海(MWC 上海)将于 6 月 26 日至 28 日在上海新国际博览中心和上海浦东嘉里大酒店举行。MWC 上海是亚洲连接生态系统极具影响力的盛会。 本届大会以“未来先行(Future First)”为主题,聚焦“超越 5G”“人工智能经济”“数智制造” 三大子主题。届时将在包括超级品牌馆(Super Hall……...
Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离
2024-06-17
  美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合 AEC-Q200 标准的汽车级推挽高压隔离变压器提供高可靠性、紧凑型解决方案,可在工作电压高达 800 V 时提供加强绝缘,在工作电压高达 1000 V 时提供基本绝缘。...
长光辰芯发布GL系列最新产品,适用于点激光位移传感器
2024-06-17
  长光辰芯发布全新系列芯片――GLR1205BSI-S。GLR是长光辰芯线阵芯片GL中的全新子系列,是基于长方形像素尺寸设计的线阵图像传感器。GLR1205BSI-S作为该系列的首款产品,将助力长光辰芯开辟更多应用领域,例如点激光位移传感器,光谱测量,光学相干断层扫描(OCT)等。GLR系列会陆续推出更多产品以满足多样化的市场需求。...
Pasternack 推出新型低PIM内置DAS天线
2024-06-17
  Infinite Electronics 旗下品牌,业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 最新推出了一系列新型低PIM内置DAS天线,能满足5G、LTE/4G 频段最严苛低PIM需求。...
Qorvo推出采用 TOLL 封装的 750V 4mΩ SiC JFET,推动断路器技术的革命性变革
2024-06-16
  全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅(SiC)结型场效应晶体管(JFET)――UJ4N075004L8S。该产品专为包括固态断路器在内的电路保护应用而设计,UJ4N075004L8S 所具有的低电阻、卓越的热性能、小巧的尺寸和高可靠性等优点在上述应用中至关重要。...
深入了解服务器液冷方式的多种选择
2024-06-16
  戴尔科技持续“以科技创新推动人类进步”的过程中,亦有障碍拖慢新的解决方案的应用。在数据中心层面,人工智能(AI)工作负载便是其中的最典型代表。AI和其他高要求的工作负载须使用最新的GPU和CPU来提供所需的应用性能,这意味着在部署规划过程中散热和功耗问题时常出现。为解决这些问题,戴尔科技的服务器散热工程团队多年如一,坚持提供以客户为中心的……...
Nexperia的650 V SiC二极管产品组合现可满足汽车和更广泛的工业应用需求
2024-06-16
  Nexperia今天宣布,其一流的650 V、10 A碳化硅(SiC)肖特基二极管现已符合汽车标准(PSC1065H-Q),并采用真双引脚(R2P) DPAK (TO-252-2)封装,适用于电动汽车和其他汽车中的多种应用。此外,为了进一步扩展其SiC二极管产品组合,Nexperia现还提供采用TO-220-2、TO-247-2和D2PAK-2封装的额定电流为6 A、16 A和20 A的工业级器件,以提高设计灵活性。...