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英飞凌推出业界首款针对物联网的Wi－Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备

Bourns 推出全新热跳线芯片系列以紧凑尺寸实现高效散热表现

尼得科仪器推出公共交通支付用非接触式信用卡读卡器

Bourns 推出全新浪涌保护器系列

时识科技（SynSense）发布全新一代超低功耗高通量侵入式脑机接口芯片

灵睿智芯发布全球首款动态4线程服务器级高性能RISC－V CPU内核P100

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智算中心新形态，“全栈全液”上线！

2024-05-31

　　 5月30日，在“全局智算”战略下，宁畅正式发布“全栈全液”AI基础设施方案，在业内首先实现了“全栈全液”的智算中心建设能力，助推智算中心发展迈入新阶段。软硬兼备 + 全栈全液，重塑智算中心新形态在以大模型为焦点的新一轮 AI竞赛中，算法协同优化、数据处理能力、以及与特定行业应用的融合度，都成为推动大模型实际落地的核心因素……...

Vishay推出采用数字输入输出接口的25 MBd光耦，简化设计并降低成本

2024-05-31

　　日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型25 MBd高速光耦---VOIH72A，器件配有CMOS逻辑电路数字输入输出接口，便于数字系统集成。单通道VOIH72A适于各种工业应用，脉宽失真最大值低至6 ns，最大供电电流仅为2 mA，电压范围2.7 V至5.5 V，工作温度高达+110 ℃。...

蚂蚁数科加码海外市场与马来西亚最大房地产公司共建超级App

2024-05-31

　　5月30日，马来西亚房地产公司S P Setia（实达集团）宣布在蚂蚁数科旗下移动开发平台mPaaS的技术支持下，正式推出Super App——Setia Go。蚂蚁数科mPaaS是国内覆盖行业最广泛的端云一体一站式移动开发平台，此次合作也是继蚂蚁数科在越南推进出海战略后，于东南亚地区的又一进展。据悉，Setia Go是一款生活方式Ap……...

助力设计简化，用更少数量的电容器抑制从数MHz到1GHz谐波范围内电源噪声，你需要这款村田去寄生电感降噪元件

2024-05-30

　　株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1GHz的谐波(3)范围内电源噪声进行抑制的去寄生电感降噪元件“LXLC21系列”（以下简称“本产品”）。只需将1件本产品连接至电源电路中的电容器，即可消除与本产品连接的电容器的ESL(4)，并提高电容器的噪声消除性能。由此用比以前更少数量的电容器就可以抑制噪声，从而助力实现电子设备的小型化和高功能化。...

精准学基于通义千问打造多模态教育大模型，将发布首个AI辅学机

2024-05-30

　　5月30日，AI教育科技公司精准学宣布基于开源通义千问大模型训练，打造了融合文本、语音及情绪的实时多模态教育垂直模型“心流知镜”，该模型精通中小学主要教材、名师解题方法，可提供实时、低延迟的互动辅学能力，让学生学习变得轻松、高效。据悉，精准学将于6月发布旗下首个搭载该模型的AI辅学机。精准学成立于2018年，公司已推出多款基于“推荐引擎……...

埃赛力达推出适用于生命科学和计量应用的pco．flim X相机系统

2024-05-30

　　埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期宣布推出pco.flim X相机系统。作为pco.flim系列的新成员，简单易用的pco.flim X频域(FD)荧光寿命显微成像 (FLIM) 相机系统简化了设置，具有最高分辨率和最快的帧速率，可在生命科学和计量应用中获得最高质量的荧光寿命图像。...

PTC：实现用汽车飞翔的梦想

2024-05-30

　　——PTC第三方视角博客文字整理从《奇蒂奇蒂砰砰砰》、《回到未来》到《银翼杀手》，甚至是《哈利-波特》，我们一直对大银幕上的飞行汽车着迷，渴望它们能够成为现实。事实上，几十年来，人们经常说，飞行汽车的出现将是未来真正到来的标志。到目前为止，这种现实还局限于科幻小说的范畴。但是，如果我告诉你，未来比你想象的更近：只需短短几年时间，我们就能……...

长光辰芯发布4K真彩色高速线阵CMOS图像传感器

2024-05-30

　　长光辰芯发布全新4K线阵产品――GL7004，该产品具备高行频、低功耗、高集成度等优势，同时相比于同类型产品性价比更高。GL7004进一步拓展了长光辰芯的线阵产品线，为用户在光伏检测、铁路检测、2.5D视觉等工业应用场景提供了更加丰富的解决方案。...

肯睿Cloudera：数据如何改变生活

2024-05-30

　　数据一直是企业最宝贵的资产之一，而现在其增长速度正在变得势不可挡。2024年，全球创建、采集、复制和消耗的数据量预计将达到147ZB，同比增长 23%。IDC发布的Global DataSphere 2023显示，中国数据量规模预计将从2022的23.88ZB增长至2027年的76.6ZB，年均增长速度高达26.3%，居全球之首。随着数……...

ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍

2024-05-30

　　ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率，帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。...

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