Infinite Electronics 旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 最新推出了一系列新型低PIM内置DAS天线，能满足5G、LTE/4G 频段最严苛低PIM需求。...

　　全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅（SiC）结型场效应晶体管（JFET）――UJ4N075004L8S。该产品专为包括固态断路器在内的电路保护应用而设计，UJ4N075004L8S 所具有的低电阻、卓越的热性能、小巧的尺寸和高可靠性等优点在上述应用中至关重要。...

　　戴尔科技持续“以科技创新推动人类进步”的过程中，亦有障碍拖慢新的解决方案的应用。在数据中心层面，人工智能（AI）工作负载便是其中的最典型代表。AI和其他高要求的工作负载须使用最新的GPU和CPU来提供所需的应用性能，这意味着在部署规划过程中散热和功耗问题时常出现。为解决这些问题，戴尔科技的服务器散热工程团队多年如一，坚持提供以客户为中心的……...

　　Nexperia今天宣布，其一流的650 V、10 A碳化硅(SiC)肖特基二极管现已符合汽车标准(PSC1065H-Q)，并采用真双引脚(R2P) DPAK (TO-252-2)封装，适用于电动汽车和其他汽车中的多种应用。此外，为了进一步扩展其SiC二极管产品组合，Nexperia现还提供采用TO-220-2、TO-247-2和D2PAK-2封装的额定电流为6 A、16 A和20 A的工业级器件，以提高设计灵活性。...

　　科技是第一生产力,无论是新兴技术的研发,还是科技成果的转化,或是现代化产业体系的建设,都需要金融作为强有力支撑。作为“五篇大文章”之首篇,科技金融的提出,既体现出中央层面对科技的高度重视,也赋予了金融服务科技新的历史使命。找准科技和金融结合点,提升金融服务科技质效,推动“科技—产业—金融”良性循环,是做好科技金融文章的重要发力点。作为科技……...

　　曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。...

　　可再生能源和电动汽车应用产品组合广获好评 当地时间6月11日至13日，全球领先的国际化功率器件品牌瑞能半导体（以下可简称为：瑞能），参加全球电力电子行业最负盛名的展览会之一的德国纽伦堡电力电子系统及元器件展览会 (PCIM Europe)，展出的产品阵容涵盖了瑞能最新的高性能、高效率、高功率的技术，以及诸如1200V 碳化硅功率模块、65……...

　　株式会社村田制作所开发了支持 LoRaWAN®与GNSS的小型、低成本通信模块“Type 2DT”。该产品支持Semtech公司IC，适用于追踪器等应用，现已开始批量生产。...

　　乘风向上，双车齐发。6月14日晚，东风汽车集团有限公司（以下简称“东风汽车”）将迎来两款重磅车型的接力上市，旗下主流科技电动品牌东风奕派将在湖北武汉开启eπ008的上市发布会，高端智慧电动品牌东风岚图将在四川雅安发布岚图FREE 318。两款新车的到来，将进一步强化东风汽车在新能源市场的竞争力和影响力，为消费者提供更加丰富的产品选择和产品……...

　　当今移动设备上的大多数人工智能 (AI) 工作负载均可在 Arm CPU 上运行。在智能手机领域，基于 Armv9 CPU 技术构建的 AI 旗舰智能手机立于技术前沿，其中包括搭载 MediaTek 天玑 9300 芯片的 vivo X100 和 X100 Pro 智能手机、三星 Galaxy S24 以及 Google Pixel 8，为 AI 创新提供了前所未有的机遇。 Arm 终端事业部产品管理总监Steve Hoppe...