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Lenovo推出新一代AI驱动型ThinkEdge解决方案,释放数据潜力
高性能单刀单掷模拟开关 力芯微推出高性能音频开关
温度传感器: TDK推出最高可在175°C环境下稳定运行的高可靠性车载NTC热敏电阻
索斯科推出全新 T 型折叠手柄压缩式门锁
横河电机发布OpreX压力变送器EJX S系列
Abracon 推出为长寿命与汽车级应用打造的低功耗实时时钟 (RTCs)
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Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
2024-11-16
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235,该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差,为汽车微功率应用领域带来重大突破,可广泛应用于车门把手、电子锁存器、遮阳板控制、信息娱乐系统按钮以及刹车灯开关等多种场景。...
以液冷为基,联想问天海神液冷品牌重磅发布
2024-11-16
11月15日,在以“智算力,大模型,新经济”为主题的第六届中国超级算力大会(ChinaSC2024)上,联想集团副总裁、联想中国基础设施业务群总经理陈振宽重磅发布了面向本地用户的“联想问天海神”液冷品牌,该品牌基于联想20年来领先的液冷技术打造,更加聚焦国内市场,旨在为本土客户提供符合国家标准,匹配中国数据中心设计、兼容本地处理器和软件生……...
Microchip借助NVIDIA Holoscan平台加速实时边缘AI部署
2024-11-15
为了帮助开发人员构建人工智能(AI)驱动的传感器处理系统,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)发布了支持NVIDIA Holoscan 传感器处理平台的PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接器。...
TCL全球高校电子竞技联赛S3中国区总决赛完美收官
2024-11-15
11月10日,“敢为不凡杯”TCL全球高校电子竞技联赛S3中国区总决赛在西安曲江电竞中心——英雄联盟职业联赛WE战队主场完美谢幕。这一属于青年人的热血征程,汇聚了来自60余所高校、超过800支战队、逾3500名精英选手参与。经过数月的激烈角逐,最终迎来了巅峰之战。随着比赛结果的尘埃落定,这场充满激情与挑战、承载着无数精彩瞬间的电竞之旅,被……...
村田首款在-40~125℃的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器
2024-11-14
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器(以下简称“本产品”),在-40~125°C的宽工作温度范围内实现了±40ppm频率偏差(1)的高精度。本产品已开始批量生产。...
数字化领域的老兵新“秀”:泰和新材以SAP ERP项目再攀新的高峰
2024-11-14
泰和新材集团股份有限公司(以下简称“泰和新材”)始建于1987年,是一家国有控股的化工新材料公司,业务横跨绿色化工、高端纺织、高性能纤维、新能源材料等众多产业领域,致力于推动新材料产业高端化、绿色化、智能化发展,其产品和服务涵盖了几乎所有的国民经济相关领域。作为一家材料供应厂商,泰和新材强烈感受到了新材料在推动社会进步过程中的作用。 泰和……...
英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX TC4Dx
2024-11-14
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器(MCU)。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术,可提供更强大的性能和高速连接。它将功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智能(AI)、功能安全、网络安全和网络功能方面的最新趋势相结合,为实现新型电子/电气(E/E)架构和下一代软件定义汽车奠定了基础。...
亚太唯一!阿里云无影连续两年入选Gartner DaaS魔力象限
2024-11-13
11月13日消息,权威咨询机构Gartner日前发布了2024年《Daas魔力象限》报告,阿里云再次入围该魔力象限报告,成为亚太地区唯一连续两年入选的科技厂商。相比传统PC,阿里云无影云电脑在操作体验、性能配置和数据安全保护方面已经完成了全面的超越,更有按量计费、极简运维、内置原生大模型等明显优势,成为企业云上办公的首选。 《Gartne……...
豪威集团推出用于存在检测、人脸识别和常开功能的超小尺寸传感器
2024-11-13
豪威集团,全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商,当日发布全新的OV0TA1B单色/红外CMOS图像传感器。这是首款也是唯一一款适用于3毫米模块Y尺寸以及小型笔记本电脑、网络摄像头和物联网设备的解决方案。这款低功耗器件是基于人工智能(AI)的人类存在检测(HPD)、人脸识别和常开(AON)技术的理想选择。...
AMD推出第二代Versal Premium系列,满足数据密集型工作负载需求
2024-11-12
— 以业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件扩展第二代 Versal 产品组合,助力快速连接、更高效数据迁移并释放更多内存— 2024 年 11 月 12 日,AMD宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列,这款自适应 SoC 平台旨在面向各种工作负载提供最高水平系……...
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