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索斯科推出「盲插浮动结构」液冷连接方案,以3D动态容差控制技术提升数据中心冷却效率与维运稳定性
赋能工业、消费及机器视觉: 贸泽开售 ams OSRAM Mira050 NIR增强全局快门图像传感器
白化高阶 M-ATX 主板,微星上线 MPG B850M EDGE TI MAX WIFI
纳芯微携手联合动力打造新一代汽车电驱平台芯片方案
贸泽电子新品推荐:2025全年推出超过40000个新物料
英飞凌推出业界首款针对物联网的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备
科技IT
意法半导体推出工作温度范围更大的工业级单区直接ToF传感器
2024-07-30
意法半导体推出了工作温度范围扩展至 -40°C 至 105°C的单区飞行时间(ToF)传感器VL53L4ED。VL53L4ED适用于工业设备、智能工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安保监控系统等环境恶劣的应用领域,能够在环境光很高的条件下提高接近检测准确度和测量距离。...
王瑞璐:西门子PLM赋能绿色明门
2024-07-30
【编者按:明门(中国)幼童用品有限公司工程暨供应链总经理王瑞璐女士详细叙述了公司如何与德国西门子公司合作,成功实现数字化转型的经历。她指出,尽管公司在产品设计方面成绩斐然,但传统的经营模式及信息系统已难以应对快速增长的市场需求和环保要求。为此,公司决定采纳西门子PLM Teamcenter解决方案,重点实施产品数据管理和SAP公司的ERP……...
InnoSwitch3-AQ助力800V电动汽车实现紧凑高效的反激式设计
2024-07-30
800V电动汽车电池架构的革新,正引领着汽车行业迈向前所未有的续航里程与极速充电的新纪元,其应用范畴已远远超越电动巴士与卡车的界限,这一技术飞跃为用户带来前所未有的便捷体验。随着技术的不断成熟与普及,800V电池架构在乘用车领域的普及势头愈发强劲,正逐步成为推动汽车行业绿色转型与智能化升级的重要驱动力。...
研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
2024-07-29
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破――ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式,实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡,其搭载高通八核QCS6490处理器,达到了新的性能高度,为AIoT便携式应用带来突破。ROM-2860旨在超越行业标准,增强了AI计算性能,为机器视觉智能方案带来新的可能。凭借丰富的接口选择,ROM-2860为AIoT场景的多样化需求提供了理想方案。...
面向未来的AI PC:戴尔灵越14 Plus骁龙笔记本震撼登场
2024-07-28
新一代人工智能(AI)技术的洗礼下,PC迎来“智变”,在市场上掀起了一场AI PC的热潮。市场研究机构IDC的最新数据显示,预计到2028年,中国AI PC的年出货量将是2024年的60倍,渗透率持续提升。作为全球领先的PC厂商,戴尔科技前瞻性地将AI技术融入产品中,并充分整合资源和市场洞察,领航PC行业,开启AI新时代。 长久以来,“创……...
西门子2024 Realize LIVE用户大会:拥抱新质生产力,激发数智新动能
2024-07-28
7月24日,西门子“2024大中华区Realize LIVE用户大会”在上海盛大开幕。作为西门子在工业软件领域的年度盛会,此次大会聚集千余位行业专家、企业代表、西门子专家以及优秀合作伙伴,开设多个论坛及产品实操培训课程,聚焦人工智能、工业元宇宙、数字孪生等技术在工业应用的新范式,探寻行业数智化发展的前沿。 加速工业数智跃迁 为新质生产力蓄……...
ST4SIM-300M:新一代支持GSMA标准的eSIM芯片
2024-07-28
SIM(用户身份模块)能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式,而且尺寸随着时间的推移不断缩小,以满足设备制造商节省空间的需求。嵌入式SIM(eSIM),也称为eUICC,是一种便捷的远程配置解决方案,使设备能够无线更换电信运营商,为移动设备提供的全天候全球连接增加了灵活性和安全性。...
行业标准引领者!天翼云助推智算领域规范化发展
2024-07-28
7月24日,2024可信云大会召开期间,智算云服务论坛上,天翼云荣获中国信通院颁发的“智算工程平台能力要求标准参编证书”,代表了业界对天翼云在推动行业标准制定中所作贡献及成果的重要肯定,以及对天翼云技术创新水平的高度认可。会上,天翼云科技有限公司智算产品线资深技术专家瞿龙发表演讲,介绍了天翼云智算平台加速大模型应用方面的技术亮点与成功案例……...
Vishay推出具有高辐射强度和短开关时间的新型890 nm红外发光二极管
2024-07-28
日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新型890nm高速红外(IR)发光二极管--- TSHF5211,扩充其光电子产品组合。Vishay Semiconductors TSHF5211基于表面发射器芯片技术,优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K,辐照强度和升降时间优于前代器件。...
TCL实业硬核科技产品亮相2024 ChinaJoy,刷新科技娱乐新体验
2024-07-28
7月26日,第二十一届中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)于上海新国际博览中心隆重开幕。作为全球数字娱乐领域的年度盛事,本届展会的吸引力再创新高,汇聚了来自31个国家和地区的600余家企业参展,共同展示了全球数字娱乐产业的最新成果与未来趋势。展会首日即吸引数十万观众,现场人气空前。 跨界联动英雄联盟,打造次元新视界 作为全球领先……...
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