是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案通过在一次性测试中高效完成高达3kV的高低压参数测试，从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。...

　　在当今数字化经济迅速发展的时代,如何提高运营效率、提升用户体验,成为了各家金融科技企业不懈追求的目标。 作为国内金融科技领域普惠金融的践行者,数禾科技自成立以来,一直致力于通过技术创新来改善金融服务体验,努力探索金融与科技融合的新路径。值得一提的是,站在九周年的新起点上,数禾科技将用户使用还呗APP并与其一起成长的情况进行调研并整理成册,……...

　　全球无线技术创新领军企业高通技术公司宣布推出高通A7 Elite专业联网平台，这一开创性的无线联网平台通过边缘AI的集成，变革人们体验网络的方式。基于具备40 TOPS NPU处理能力的AI协处理器，该平台不仅提供更佳的Wi-Fi 7连接和网络性能，还为联网终端赋予强大且集中的生成式AI处理能力。...

　　— AMD为企业级AI提供大规模支持，推出第五代AMD EPYC处理器、下一代网络解决方案和AMD Ryzen AI PRO处理器 — — Dell、Google Cloud、HPE、Lenovo、Meta、Microsoft、Oracle Cloud Infrastructure、Supermicro，和众多AI领导者Databrick……...

　　该模块采用内置天线并已通过多项认证。因此，它可以减少下一代无线物联网产品（例如物联网设备）、小型医疗/保健产品和需要紧凑外形的可穿戴设备的开发时间和认证成本，从而加快产品上市时间。...

　　— 全新EPYC处理器可为各种数据中心工作负载提供创纪录的性能和效率 — — AMD EPYC CPU延续了强劲的势头，目前全球已有超过950个基于AMD EPYC的公共实例和超过350个来自于OxM合作伙伴的平台 — 2024年10月10日，加利福尼亚州圣克拉拉讯 – AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出第五代AMD E……...

　　9月19日，小鹏汽车董事长 CEO何小鹏驾驶“全球首款AI汽车”P7+亮相2024云栖大会，这款车搭载了业内领先的端到端大模型。过去2年，小鹏汽车与阿里云共建的AI算力规模提升超4倍。何小鹏表示，将继续深化与阿里云的AI算力合作，加速推动端到端大模型拓展自动驾驶上限，提升下限。 端到端是当下最受业界关注的自动驾驶解决方案，它同样遵循Sca……...

　　株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%。本产品预计将在今年“CEATEC JAPAN 2024”村田展位展出。“CEATEC JAPAN 2024”将于2024年10月15日在日本千叶县幕张国际会展中心举行。...

　　9月19日，在2024杭州云栖大会上，阿里云CTO周靖人表示，阿里云正在围绕AI时代，树立一个AI基础设施的新标准，全面升级从服务器到计算、存储、网络、数据处理、模型训练和推理平台的技术架构体系，让数据中心成为一台超级计算机，为每个AI和应用提供高性能、高效的算力服务。 大会现场,通义大模型迎来了年度重磅发布。基础模型升级，性能媲美GPT……...

　　通往未来碳中和的转型之路正在全球市场掀起热潮，加速了汽车和发动机行业的变革。作为过滤和流体管理领域的专家，汉格斯特的产品系列和未来发展趋势与时俱进。为了继续为驱动系统和汽车制造商提供广泛的创新解决方案，汉格斯特在德国明斯特的过滤技术中心整合了基础研究和前期开发资源。那里的开发人员正在研究未来课题，包括推动移动和能源转型的解决方案。...