达索系统（巴黎泛欧证券交易所：FR0014003TT8，DSY.PA）宣布，3DEXPERIENCE World 2026于2月1日至4日在美国休斯顿隆重举行。这场年度盛会汇聚全球数千名SOLIDWORKS和3DEXPERIENCE平台用户，聚焦从设计到制造的未来图景，深入探索以3D UNIV+RSES与人工智能为核心的创造与创新格局。
本次年度大会的特邀嘉宾包括：英伟达（NVIDIA）创始人兼首席执行官黄仁勋、拥有超过6,000项专利的著名发明家Pablos Holman，以及STEAM倡导者、知名博主Engineezy（Jay Vogler）等，共同探讨创新技术如何赋能虚拟环境并拓展想象力的边界。在推出3D UNIV+RSES一周年之际，达索系统也在此次大会上展示出一系列涵盖辅助式、预测式及生成式AI的全方位战略图景，推动设计、仿真、制造及管理流程的高效与可持续创新。
3DEXPERIENCE World 2026的核心亮点包括：
•达索系统首席执行官Pascal Daloz，SOLIDWORKS首席执行官兼研发副总裁Manish Kumar，以及达索系统专业客户事业部全球高级副总裁Gian Paolo Bassi分享战略愿景；
•Pablos Holman关于借助新兴技术应对全球重大挑战的前瞻性演讲，以及Engineezy对工程、艺术与叙事交汇点的深度解析；
•Manish Kumar与SOLIDWORKS战略副总裁Suchit Jain共同分享创造力、创新与社区发展的独到见解；
•满足用户需求的SOLIDWORKS年度十大新功能与增强功能发布；
•为所有技能层级的用户提供的数百场技术培训、认证机会及社区交流会；
•AAKRUTI国际学生设计与创新大赛，来自9个国家的12支队伍将运用技术、创造力与工程技能解决现实问题；
•3DEXPERIENCE Playground互动体验区则涵盖了Model Mania、Model Mania Xtreme设计大赛、教育专区（EDU Zone）及创客专区（Maker Zone）等精彩内容；
•来自SOLIDWORKS客户及初创企业计划参与者的产品演示，包括Molteni集团、西木科技、Psyonic、Sparx Hockey、COM-PAK+、NOVOFERM和Brudden等。
SOLIDWORKS首席执行官兼研发副总裁Manish Kumar表示：“人工智能正在重塑工作范式。它不仅能实现任务的自动化，也赋予创造力和创新更广阔的空间。在3DEXPERIENCE World 2026大会上，我们展示出面向SOLIDWORKS和3DEXPERIENCE平台用户打造的AI驱动产品组合的独特价值。这既是对创新传统的延续，也是推动产品开发不断演进、更好地服务全球800万用户的坚定承诺。”
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